光模块由各种无源器件与光电芯片组合封装，产业链上游为光器件，中游为光模块。硅光技术利用CMOS工艺进行光器件开发与集成，CPO则将交换ASIC芯片与硅光引擎在同一高速主板上协同封装，两者共同推动价值重心从分立器件组装向芯片集成与先进封装环节迁移。中际旭创定位高端光模块整体方案解决商，2021年高端光通信收发模块营收占比94.36%，并已开发基于自研硅光芯片的高速模块、同步开展CPO关键技术预研，是观察这一价值重塑的典型样本。
产业链价值分配的基本格局
光模块是通信设备和光纤连接的核心器件，主要完成光电/电光转换功能，是数据中心互连、5G承载网络和全光接入网络的基础单元。其成本与价值天然分布在三个层次：上游光电芯片与无源器件、中游模块设计与封装集成、下游系统与云厂商。行业增长由数字流量对光通信带宽的持续需求驱动，据Lightcounting预测，光模块市场规模未来5年将以CAGR14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。
硅光与CPO改变了哪些商业环节
硅光技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。据Yole预测，数据中心是硅光技术未来最主要的市场之一，其重要应用场景就是光模块，2026年将达到4.5亿美金，五年复合增长率为26%。这意味着部分原本属于分立光器件的价值，向硅基集成与晶圆制造环节转移。
CPO指交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。封装环节的技术门槛与协同设计价值随之上升。中际旭创2021年即开发了基于自研硅光芯片的高速模块，多个高速硅光产品已导入重点客户，其产业研究院也在进行CPO关键技术预研，持续打造先进光子芯片产业化技术平台和2.5D、3D混合封装平台。
常见问题
硅光技术会取代传统分立光器件方案吗？
硅光技术利用CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面具有良好表现，但行业当前仍是多种方案并行。以中际旭创800G产品为例，除传统EML设计外，还采取以硅光为基础的方案来满足短距离传输需求，两者面向不同传输场景。
CPO封装模式主要影响产业链哪个环节？
CPO将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，直接改变的是模块封装与系统集成环节，对高速主板、协同设计与先进封装平台提出更高要求。中际旭创持续打造先进光子芯片产业化技术平台和2.5D、3D混合封装平台，即是对这一趋势的布局。
光模块厂商在价值分配中处于什么位置？
光模块厂商承担光电芯片与无源器件的组合封装，是连接上游器件与下游数据中心、电信网络的关键中游环节。中际旭创定位高端光模块整体方案解决商，打造数通和电信市场全系列产品线，凭借技术和产能优势保持市场份额的持续成长。