硅光与CPO正在成为光通信产业研究的重点方向，推动光模块技术路线与竞争格局持续演变。硅光技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现；CPO则将交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，以降低信号衰减、系统功耗和成本，并实现高度集成。 目前主要上市企业包括中际旭创、新易盛、光迅科技等，其中中际旭创定位高端光模块整体方案解决商，2021年市场份额位居全球第二，约10%，第四季度市占率高达12%（Omdia口径）。

技术迭代：硅光与CPO的产业位置

随着数据中心光互连持续演进，100G单波、200G/400G快速起量是当前发展热点；800G与相干方案标准正在制定，硅光技术与CPO是产业研究重点。据Yole预测，数据中心是硅光技术未来最主要的市场之一，其重要应用场景就是光模块，在2026年将达到4.5亿美金，五年复合增长率为26%。

在需求侧，AI的逐步应用与产业化带来算力需求和数据流量的加速增长，光模块市场有望进一步增长。据Lightcounting预测，光模块的市场规模在未来5年将以CAGR 14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。

龙头厂商的技术卡位

中际旭创在技术上的布局具有代表性。2021年其就开发了基于自研硅光芯片的高速模块，多个高速硅光产品已导入重点客户。其800G QSFP-DD等产品除了传统的EML设计，还采取了以硅光为基础的方案来满足短距离传输需求。同时，旭创产业研究院也在进行CPO关键技术的预研，持续打造先进光子芯片产业化技术平台和2.5D、3D混合封装平台。

产能与交付方面，公司在苏州、美国硅谷、新加坡、台湾和泰国等多地设有研发基地、生产基地及销售中心，能够为客户带来快速交付能力和具有竞争力的成本优势。

常见问题

硅光技术为什么被视为光模块的重要方向？

硅光技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。据Yole预测，其在数据中心光模块应用的规模在2026年将达到4.5亿美金，五年复合增长率为26%。

CPO与可插拔光模块是什么关系？

CPO是指交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。它与传统可插拔形态属于不同的技术路径选择，产业界仍在持续推进相关研究。

中际旭创在竞争格局中的位置如何？

中际旭创定位高端光模块整体方案解决商，打造了数通和电信市场全系列产品线。Omdia报告显示，其2021年市场份额位居全球第二，约10%，第四季度市占率达12%，规模化优势明显。