光模块是数据中心互连、5G承载网络和全光接入网络的基础单元，主要完成光电/电光转换功能，已成为各应用领域高带宽、广覆盖、低成本和低能耗的关键要素。从需求结构看，数通市场受大型数据中心光互连快速迭代驱动，电信市场则依托千兆光纤接入与5G网络建设保持发展空间；硅光技术与CPO（光电共封装技术）作为产业研究重点，正在拓展应用场景并推动需求结构升级。
数通与电信：两条需求主线各有节奏
数通市场的驱动力来自云厂商持续的数据中心建设。根据 Cisco 数据，全球大型数据中心的数量从 2016 年的 338 个增长到 2021 年的 628 个，2016—2021 年复合增长率达到 13%。LightCounting 数据显示，全球数据中心光模块市场规模预计至 2025 年增长至 73.33 亿美元，年均复合增长率 13.09%；其中以太网光模块销售额在 2021 年达到 46 亿美元，同比增长 25%。
电信市场方面，2021 年全球宽带接入设备市场总收入上升至 163 亿美元，相比 2020 年增长 12%。随着运营商进一步拓展千兆宽带业务，向 10G PON 升级已是大势所趋，亚太运营商正引领全球接入网向 10G 速率升级。
速率迭代与相干技术：需求结构的升级方向
数据中心光互连持续演进，当前有 100G 接入、400G 等多种演进方案。根据 LightCounting 预测，200G 光模块在 2022 年有望快速发展，随后 400G 的价值量将超过 200G 并有望在 2024 年超过 100G；800G 光模块将在 2023—2024 年之间开始得到规模化部署，相关产品研发及标准化推进成为业界发展新趋势。
此外，相干探测技术凭借高容量、高信噪比等优势，在城域网内的长距离 DCI 互联中得到广泛应用。
硅光与CPO：拓展场景、重塑结构
硅光技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。根据 Yole 预测，数据中心市场是硅光技术未来最主要的市场之一，其重要应用场景就是光模块，在 2026 年将达到 4.5 亿美金，五年复合增长率为 26%。
CPO 则是指交换 ASIC 芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。总体而言，5G 与云计算、电信与数通市场产生新增需求，800G 与相干技术、硅光与 CPO 引领行业发展。
常见问题
硅光与CPO会如何改变光通信的下游需求结构？
硅光技术的重要应用场景就是光模块，Yole 预测数据中心市场是其未来最主要的市场之一；CPO 通过交换 ASIC 芯片与硅光引擎的协同封装，实现降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和高度集成。两者共同推动光模块向更高集成度演进，使数通市场在需求结构中的权重进一步上升。
数通和电信两大市场的需求驱动有何不同？
数通市场主要由云厂商持续的数据中心建设驱动，全球大型数据中心数量从 2016 年的 338 个增至 2021 年的 628 个，带动光互连快速迭代；电信市场则依托千兆宽带与 5G 网络建设，2021 年全球宽带接入设备市场总收入上升至 163 亿美元，向 10G PON 升级成为趋势。
当前光模块速率演进的热点与未来方向是什么？
当前热点是 100G 单波、200G/400G 光模块快速起量；未来趋势方面，800G 与相干方案标准正在制定，硅光技术与 CPO 是产业研究重点。LightCounting 预测 800G 光模块将在 2023—2024 年之间开始规模化部署。