从100G到800G的代际演进，本质上是数据流量与算力需求持续抬升下，光模块速率、封装形态与底层技术路线同步迭代的过程。以太网光模块从100G起步，200G光模块在2022年快速发展，400G的价值量随后超过200G并有望超过100G，800G光模块在2023—2024年之间开始规模化部署；与此同时，硅光技术凭借在峰值速度、能耗、成本等方面的良好表现，与将交换ASIC芯片和硅光引擎协同封装的CPO方案，共同成为产业研究的重点方向。

代际接替：从100G到800G的节奏

数据中心光互连的升级并非简单替换，而是多速率长期并存、逐级接棒。据LightCounting预测，200G光模块在2022年有望快速发展，随后400G的价值量将超过200G，并有望在2024年超过100G；800G光模块则将在2023—2024年之间开始得到规模化部署。这一路径反映出：每一代速率的放量，都建立在前一代已完成规模部署与成本摊薄的基础上。

技术拐点：硅光与CPO的角色

硅光技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。据Yole预测，数据中心市场是硅光技术未来最主要的市场之一，其重要应用场景就是光模块，在2026年将达到4.5亿美金，五年复合增长率为26%。

CPO（光电共封装技术）则是指交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。两者分别从器件集成与封装形态切入，构成演进中的关键拐点。

常见问题

800G光模块目前处于什么阶段？

800G光模块在2023—2024年之间开始得到规模化部署，相关产品的研发及标准化推进已成为业界发展新趋势，国内外多个标准化组织已竞相开展标准制定。

硅光技术主要应用在哪些场景？

数据中心市场是硅光技术未来最主要的市场之一，其重要应用场景就是光模块。据Yole预测，该市场在2026年将达到4.5亿美金，五年复合增长率为26%。

CPO方案解决了什么问题？

CPO将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，有助于降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。