硅光技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发与集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现；CPO（光电共封装技术）则将交换ASIC芯片与硅光引擎协同封装在同一高速主板上，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本并实现高度集成。两项技术对光通信系统成本的优化，主要通过光模块单价随技术代际更替持续调整、以及产业链价值环节重新分配来实现。 价格传导并非单向压缩，而是上游芯片供应商、中游光模块厂商与下游云厂商之间议价能力的动态再平衡。

硅光与CPO如何影响光模块单价

从技术路径看，硅光以CMOS工艺开发光器件，具备集成化生产的特征；CPO将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，减少独立封装环节。两者共同指向降低信号衰减、降低系统功耗和降低成本。Yole预测，数据中心是硅光技术未来最主要的市场之一，重要应用场景就是光模块，2026年将达到4.5亿美金，五年复合增长率为26%。

需要注意的是，新技术带来的成本变化并非单一方向。800G等高速产品中，除传统EML设计外，也采取以硅光为基础的方案来满足短距离传输需求，技术路线呈现并行格局。因此单价走势需结合具体速率、传输距离和应用场景判断，难以一概而论。

价格传导路径与议价能力变化

光模块产业链的价格传导，与下游需求结构密切相关。根据Cisco的数据，全球大型数据中心的数量从2016年的338个增长到2021年的628个，2016-2021年的复合增长率达到13%。云厂商作为数据中心的主要建设方，是光模块的核心采购方，其采购规模与招标节奏直接影响价格传导效率。

从产品结构看，以太网光模块各速率产品销售额此消彼长。据Lightcounting数据，100G销售额从2018年的21.5亿美元高位逐步回落至2026年的20.5亿美元；同期2x400G、800G销售额从零起步，预计2026年达到29亿美元。这种代际切换意味着，率先实现高速产品量产和成本优化的厂商，在议价中更具主动权；而技术迭代滞后环节的议价空间则相对收窄。

上游芯片供应商方面，硅光技术以CMOS工艺为基础，一定程度上改变了传统光芯片的供应格局；中游光模块厂商则需在硅光、EML等多路线间保持投入，以维持交付能力和成本竞争力。下游云厂商凭借集中采购规模，对价格传导形成持续影响。整体看，议价能力正从单一环节向具备技术整合与规模交付能力的一方倾斜。

常见问题

硅光技术是否会让光模块价格持续下降？

硅光技术在成本方面具有良好表现，但光模块价格受速率结构、传输距离、客户方案选择等多重因素影响。以太网光模块各速率产品销售额此消彼长，高速产品占比提升可能带动均价结构性变化，不能简单理解为单向下降。

CPO对产业链议价能力有何影响？

CPO将交换ASIC芯片和硅光引擎协同封装，降低信号衰减、系统功耗和成本，并实现高度集成。这一变化使封装与集成环节的重要性上升，产业链价值分配随之调整，具备相关技术预研和封装平台能力的厂商在合作中更具主动性。

云厂商在价格传导中扮演什么角色？

云厂商是大型数据中心的主要建设方，也是光模块的核心采购方。其采购规模和技术路线选择直接影响价格传导节奏。随着全球大型数据中心数量持续增长，云厂商的集中采购对上游报价形成持续影响，但具体传导幅度需结合具体项目和方案确定。