慧智微PAMiF模组已实现量产并应用于OPPO K7x，这是国产PA厂商在低端主集模组领域落地的代表性案例。PAMiF属于主集模组中难度最低的一级，以PA技术为主导，滤波环节采用壁垒相对不高的LTCC滤波器，因此成为国内射频厂商切入模组市场的现实路径。关于“低端主集模组市场规模有多大”，目前尚无单独针对该细分的公开统计口径；可参照的行业数据是：主集模组整体规模显著高于分集模组，2018年全球主集模组市场规模为59亿美元，同期分集模组为26亿美元，而PAMiF仅为主集模组中单价最低的一档。

低端主集模组处在什么位置

按技术难度从低到高，主集模组可划分为五个等级。第一级即LPAMiF或PAMiF，适用5G UHB频段（N77/N79），主要由PA和LTCC滤波器构成，对PA性能要求高、对滤波器要求较低，技术和成本都由PA主导，参考单价为每颗大于0.4美元。

第二至第五级则转向滤波器技术主导：第二、三级用于4G/5G低频段，集成低频SAW滤波器；第四、五级用于1GHz以上频段，滤波器升级为高频SAW或BAW，参考单价从每颗大于2.5美元一路升至大于5美元。这一梯度说明，低端主集模组虽单价不高，却是国产厂商建立模组能力、进入品牌供应链的起点。

国产厂商的落地进展

国内射频厂商过去因SAW和BAW滤波器能力较弱，主要停留在分立器件和集成度不高的模组中。进入5G时代后，LTCC滤波器技术壁垒相对不高，为国产厂商切入低难度模组提供了条件。

在低端主集模组方向，唯捷创芯于2020年推出LPAMiF模块，目前已量产并实现销售；慧智微的PAMiF模组也已量产，并应用在OPPO K7x机型中；卓胜微的LPAMiF模块经过验证后导入了一家国内品牌手机客户，并逐步出货。此外，飞骧科技、芯朴科技等也具备一定的生产能力。高端模组方面，目前国内尚无量产产品落地。

常见问题

PAMiF模组主要用在哪里？

PAMiF属于第一级主集模组，适用5G UHB频段（N77/N79），由PA和LTCC滤波器构成，同时负责射频信号的发送和接收。其技术门槛集中在PA性能上，滤波器环节难度相对较低。

低端主集模组的市场规模如何衡量？

现有公开数据未单独拆分低端主集模组规模，可参考的口径是主集模组整体：2018年全球主集模组市场规模为59亿美元，明显高于分集模组的26亿美元。PAMiF在其中属于参考单价最低的一档，单颗大于0.4美元。

国产厂商为什么从低端主集模组切入？

高端主集模组的核心挑战来自SAW、BAW滤波器，国内厂商在这方面的能力相对薄弱。而低端主集模组以PA为主导、采用LTCC滤波器，更贴近国产厂商已有的PA能力积累，因此成为进入模组市场的可行突破口。