全球ICP刻蚀设备市场长期高度集中，拉姆研究、东京电子、应用材料三家合计占据约九成份额，国产厂商正凭借产线验证与重复订单逐步切入。中微公司的ICP单台机nanova自2020年起获得客户重复订单，并在近两年行业高景气中取得不错的销售成果；随后推出的双台机Twin-Star以高输出、低成本参与竞争，市场反应良好，被视为其继续提升市占率的可能路径。 就半导体设备的整体竞争位置而言，中微公司已从CCP领域的优势厂商，延伸为ICP赛道的重要参与者。

一、ICP刻蚀的竞争格局

刻蚀工艺按材料分为硅刻蚀、介质刻蚀与金属刻蚀，其中硅刻蚀主要采用ICP（电感性等离子体刻蚀）设备，介质刻蚀主要采用CCP（电容性等离子体刻蚀）设备。ICP与CCP的应用占比接近，分别为43%和42%，但ICP单机价值更高，市场规模明显大于CCP。

从供给端看，全球干法刻蚀设备市场集中度很高，拉姆研究、东京电子、应用材料三家份额合计约90%，其中拉姆研究在全球和大陆市场均占约50%，处于龙头地位。在大陆市场，中微公司份额约20%，北方华创约6%，国产替代已取得不错进展。

二、中微在ICP赛道的位置

中微公司的传统优势在CCP领域，制程覆盖65nm至5nm，并进入台积电供应链。在CCP进展良好的基础上，公司自2012年起研发ICP设备：单台机nanova经过前期产线验证后，从2020年开始获得客户重复订单，并在近两年行业高景气中取得不错的销售成果；双台机Twin-Star随后进入市场，同样具备高输出、低成本的特点，市场反应不错。

制程方面，综合各方面信息，中微公司的ICP设备直接追平28nm，公司还在积极研发下一代ICP产品，主要面向5nm逻辑芯片与1Xnm内存芯片等领先工艺。未来ICP设备有希望成为公司主要的业绩增长点。

维度中微公司ICP设备情况
单台机nanova，2020年起获客户重复订单
双台机Twin-Star，高输出低成本，市场反应不错
制程28nm
下一代方向面向5nm逻辑芯片、1Xnm内存芯片

常见问题

Twin-Star双台机在市场竞争中靠什么立足？

Twin-Star以高输出、低成本参与竞争，市场反应不错。它建立在单台机nanova已通过产线验证、并自2020年起获得客户重复订单的基础上，属于中微公司ICP产品线的延伸。

中微公司切入ICP赛道后，与北方华创是什么关系？

北方华创长期专注硅刻蚀（ICP）和金属刻蚀，核心设备制程达到28nm；中微公司此前主攻CCP，近两年切入ICP赛道。综合各方面信息，中微公司的ICP设备制程直接追平28nm，双方在ICP领域形成正面竞争关系。

国产刻蚀设备提升市占率的路径是什么？

从已有事实看，路径包括：通过产线验证获得客户重复订单，如nanova自2020年起的表现；以高输出、低成本的产品形态扩大覆盖，如Twin-Star；以及向更先进制程持续研发。在大陆市场，中微公司份额约20%，北方华创约6%，后续提升空间仍需以公开数据与客户验证进展为准。