刻蚀是晶圆制造三大核心工序之一，其需求由晶圆厂资本开支直接驱动：制程升级与芯片结构3D化，使刻蚀次数和价值量持续提升。中微公司的单台机 nanova 经过产线验证后，自2020年起获得客户重复订单，并在近两年行业高景气中取得不错的销售成果；随后双台机 Twin-Star 进入市场，官方表述为高输出、低成本，市场反应不错，有望帮助公司继续提升市占率。Twin-Star 的市场空间，本质上来自晶圆厂扩产带来的刻蚀设备增量，以及公司在 ICP 赛道份额继续抬升的可能，而非一个可以单独切分的固定数字。
需求从哪里来
在晶圆制造流程中，刻蚀在光刻之后进行，目标是把电路图形正确复制到硅片表面。随着制程缩小，多重模板工艺被采用，刻蚀次数随之增加；芯片向3D结构发展后叠堆层数上升，晶圆厂对刻蚀机的数量和质量都提出更高要求，驱动刻蚀环节价值量持续提升。
以3D NAND为例，刻蚀设备在设备投资中的占比由2D NAND的15%升至3D NAND的50%，是所有设备品类中提升幅度最明显的一类。这解释了为什么晶圆厂扩产会直接放大刻蚀需求。
Twin-Star 的位置
中微公司的传统优势在 CCP（电容性等离子体刻蚀）领域，制程覆盖65nm至5nm，并进入了台积电供应链。在此基础上，公司从2012年起研发 ICP（电感性等离子体刻蚀）设备，单台机 nanova 经产线验证后自2020年获重复订单，近两年销售成果不错；双台机 Twin-Star 的加入，延续了双反应台技术路线——在一个真空腔中同时处理两片晶圆，官方表述为可为客户节省约35%的原材料。
按 SEMI 估算，中微公司在大陆刻蚀设备市场的份额为20%。Twin-Star 的增量空间，取决于它在 ICP 细分市场中的验证进度与客户导入节奏。
| 维度 | 情况 |
|---|---|
| 产品定位 | 双台机，官方表述为高输出、低成本 |
| 技术路线 | 延续双反应台设计，单腔同时刻蚀两片晶圆 |
| 市场反馈 | 已进入市场，反应不错 |
| 份额基础 | 中微公司大陆刻蚀设备份额约20%（SEMI 估算） |
常见问题
Twin-Star 能带来多大的市占率提升？
目前没有官方公布的 Twin-Star 单独收入或份额数据，因此无法给出具体数字。可以确认的是，公司称其市场反应不错，并估计能帮助继续提升市占率；实际幅度需以公司后续披露及第三方数据为准。
刻蚀设备市场整体规模如何？
按 Gartner 数据，全球刻蚀设备市场规模从2019年的109亿美元提升至2022年预期的200亿美元，复合增长率超过20%。ICP 与 CCP 应用占比接近，分别为43%和42%，但 ICP 单机价值更高，市场规模明显高于 CCP。
为什么晶圆厂扩产会带动刻蚀需求？
制程越先进，刻蚀次数越多：65nm 约20次，5nm 约160次。同时3D结构增加了叠堆层数，使刻蚀在设备投资中的占比大幅上升，因此晶圆厂资本开支扩张会直接转化为刻蚀设备订单。