智能算力五年增长20倍，光通信市场的扩容空间由AI集群的组网密度决定。中国智能算力规模从2016年的5EFlops增至2021年的100EFlops，同期全球算力规模从130EFlops升至620EFlops，算力基础设施的海量增长直接拉动光模块需求，光芯片作为光模块最核心的器件深度受益。从第三方预测看，全球光芯片市场规模将从2021年的21.0亿美元扩大至2027年的56.0亿美元，扩容空间的核心变量在于AI集群内部光连接的数量与速率迭代节奏。
算力增长如何传导至光通信
AIGC商业化应用加速落地，算力基础设施的海量增长和升级换代成为必然趋势。算力需求的传导路径清晰：AI集群组网需要更高速率、更大带宽的网络支撑，光模块随之从400G向800G乃至更高速率演进，推动光芯片技术升级和更新换代。与此同时，数据中心网络架构从传统三层向叶脊架构过渡，内部光连接数量显著增加，中高端光芯片有望快速放量。
从市场规模看，中国光芯片市场从2015年的6.49亿美元增至2021年的14.97亿美元，期间复合年增长率达14.94%，预计到2026年有望扩大至29.97亿美元。全球口径下，光芯片市场从2018年的12.5亿美元增长至2021年的21.0亿美元，LightCounting预测到2027年将达到56.0亿美元。
两类需求场景的扩容差异
数据中心内部互联与DCI（数据中心互联）是光通信需求的两大场景，扩容逻辑有所不同：
| 需求场景 | 驱动因素 | 扩容特征 |
|---|---|---|
| 数据中心内部互联 | AI集群组网密度提升，叶脊架构普及 | 光模块用量大、速率迭代快，是高速光模块主力市场 |
| DCI互联 | 分布式训练与数据同步需求 | 传输距离长，对激光器功率与可靠性要求更高 |
AI集群的组网密度直接决定光模块用量：训练集群规模越大，GPU与GPU之间、服务器与交换机之间的光连接数量越多。源杰科技等国内光芯片厂商已针对两类场景布局，其100G激光器芯片可满足数据中心400G、800G高速光模块需求，大功率硅光激光器芯片则面向CPO光引擎等短距离高密度传输场景。
常见问题
光通信市场规模扩容的上限由什么决定？
核心变量是AI集群的组网架构与速率代际切换节奏。每代光模块速率升级（如400G到800G）都会带来单位带宽成本下降和用量提升，而叶脊架构普及则从拓扑层面增加光连接总数。第三方机构对2027年全球光芯片市场56.0亿美元的预测，即建立在对这两大变量的线性外推之上。
国产光芯片在高速率领域的替代空间有多大？
国产替代率随速率提升而明显分化：10G VCSEL/EML等芯片国产化率不足40%，25G光芯片约20%，而25G以上光芯片国产化率仅5%，仍以海外厂商为主。这意味着越高端的市场，国产替代的增量空间越大，但技术壁垒也相应更高。
光芯片投资机会主要分布在产业链哪个环节？
光有源芯片占光芯片市场规模的比重超过90%，是产业价值最集中的环节。具备IDM全流程能力、已进入主流光模块厂商供应链的企业更具代表性——例如源杰科技已向海信宽带、中际旭创等全球前十及国内主流光模块厂商批量供货，其10G DFB激光器芯片2021年全球市占率达20%。