IVI系统NAND容量升级，正在把汽车芯片产业链的价值重心向存储原厂方向推移。车规NAND市场规模预计从2021年的10亿美元增长至2030年的119亿美元，复合增长率达31%，是车载存储中增速最快的细分赛道。 容量跃升带来的单车价值量增量，主要由掌握晶圆制造与3D堆叠技术的存储原厂获取，而模组厂、Tier1与车厂则在车规认证、定制化与系统集成环节分享其余价值。
容量跃升：从e-MMC到UFS的价值跳变
IVI系统是车规NAND需求的核心驱动之一。传统汽车娱乐系统一般只需32GB以下的NAND容量，升级智能座舱后64GB成为最低配置，且随IVI不断升级，预计2030年IVI系统的NAND需求最高将提升至1TB。容量提升的同时，产品形态也在从e-MMC向UFS切换——UFS在读写效率、延时、功耗、容量等方面均有显著优势，高性能UFS替代e-MMC是确定性趋势。
这一升级直接抬升了单车NAND价值量。以测算数据为例，L2/L2+级车型单车NAND价值量从2021年的27美元提升至2025年的37.5美元，而L3级车型在2025年单车NAND价值量可达107.3美元，L4/L5级更达到171.6美元。价值量的跃升，是容量倍增与产品代际升级叠加的结果。
产业链价值分配：谁拿走了增量？
存储原厂凭借晶圆制造和3D堆叠技术，掌握车规NAND产业链的核心环节与议价权。 全球NAND市场高度集中，三星、铠侠、海力士等前五名厂商合计市占率高达91%，车规NAND市场也基本由这几大龙头主导。三星在产品进度上领先，UFS3.1已量产出货，新推出的UFS4.0未来也将应用于车载领域。
产业链各环节的分工与价值获取方式如下：
| 环节 | 核心能力 | 价值获取方式 |
|---|---|---|
| 存储原厂 | 晶圆制造、3D堆叠、先进制程 | 掌握NAND晶粒供应，享受容量升级带来的量价弹性 |
| 模组/封测厂 | 车规认证、定制化封装、可靠性测试 | 赚取封装测试与模组制造环节的附加值 |
| Tier1集成商 | 系统集成、与车厂深度绑定 | 通过方案整合获取系统级价值 |
| 车厂 | 需求定义、整车架构 | 以规模采购换取成本优化，同时承担系统成本压力 |
值得关注的是，国内厂商正通过利基市场切入车规NAND赛道。兆易创新的全系列SPI NAND Flash已通过AEC-Q100车规认证，覆盖1-4GB小容量；东芯股份的车规级NAND样品覆盖1-8GB容量，已开始向客户送样。国产厂商现阶段以小容量产品切入，与龙头原厂形成错位竞争，是产业链价值分配中的一个结构性变化。
常见问题
IVI系统NAND容量升级，对存储原厂意味着什么？
存储原厂是容量升级的最大受益者。车规NAND市场由三星、铠侠、海力士等龙头主导，它们掌握晶圆制造和3D堆叠技术，能够以更低的单位成本提供更高容量的产品。IVI容量从32GB以下跃升至512GB甚至1TB，直接放大了原厂在单车中的价值量份额。
模组厂和Tier1在价值分配中处于什么位置？
模组厂承担车规认证与定制化封装的职能，UFS等先进封装测试环节具有较高的技术与认证壁垒，能够获取稳定的加工附加值。Tier1集成商则通过与车厂的深度绑定关系，在系统集成环节保留议价能力，但面对存储原厂的强势地位，其议价空间相对有限。
国产存储厂商在车规NAND领域的机会在哪里？
国产厂商现阶段主要布局小容量利基市场，如兆易创新覆盖1-4GB、东芯股份覆盖1-8GB的车规级NAND产品。这一策略避开了与龙头原厂在大容量UFS市场的正面竞争，先通过车规认证与客户导入建立信任，再逐步向更高容量产品延伸。