KrF与ArF占据光刻胶绝大部分份额，半导体材料在国产替代上走到了哪一步？

在半导体光刻胶的六大品类中，KrF与ArF是最主要的两大类：KrF（248nm）主要应用于3D堆叠架构，ArF（193nm）主要面向相对先进的制程工艺，二者合计占据绝大部分市场份额。从国产替代进度看，以徐州博康、晶瑞电材为代表的国产厂商已在KrF、ArF领域实现从零到一的突破，正进入从一到N的放量阶段；但越往上游走，差距越明显——成膜树脂是我国最薄弱的环节，各类光刻胶所需树脂几乎全部由海外垄断，高端ArF树脂甚至"想买都买不到"。因此，光刻胶自主可控的关键，不仅在成品配方，更在原材料这一更上游的战场。

成品端：从零到一已经完成

KrF与ArF之所以被视为国产替代的核心赛道，是由用量结构决定的。KrF主要用于3D堆叠架构，ArF主要用于相对先进的制程工艺，两者构成半导体光刻胶市场的主体。目前，以徐州博康、晶瑞电材为代表的国产厂商已在上述领域实现从零到一的突破，正进入从一到N的加速阶段。这意味着国产光刻胶已跨过"能不能做"的门槛，接下来的命题转向"能不能稳定、规模化地供"。

真正的差距在上游：树脂与单体

光刻胶的原材料主要是四类：溶剂、光引发剂、成膜树脂和添加剂。其中，成膜树脂是价值量最高的部分，约占总材料成本的50%，单体约占35%，其余材料合计约15%；高端品类中树脂占比更高，ArF光刻胶的树脂价值量占比可达97%以上。

差距恰恰集中在这里。目前各类光刻胶所需的树脂几乎全部由海外垄断，即使较低端的G线环化橡胶树脂和I线线性酚醛树脂，我国也主要依赖进口，国产化水平很低。产业化的难点有二：一是树脂合成技术的Know-how积累，二是单体的稳定供应——单体纯度要求达99.5%，金属离子含量需小于10亿分之一，目前能够满足这一要求的单体供应商只有四五家。

值得关注的是，国内在单体环节已出现具备较强竞争力的参与者。徐州博康拥有品种最多、产量最大的KrF和ArF单体，其中ArF单体共有200多种，覆盖80%以上，部分为独家产品；除信越化学外，其他头部光刻胶厂商均为其客户。在自用方面，该公司也已打通除单体以外的其他原材料。

自主可控的意义：不止于"买得到"

光刻胶的定制化程度很高，且必须与光刻机的曝光光线相匹配。对成品厂商而言，控制了原材料，才能快速响应下游需求、开发合适配方并抢占市场；对供应链而言，只有实现原材料自主可控，才能保证长期稳定供货与品控一致性。这也是为什么讨论国产替代，不能只看成品端的突破，还要看树脂、单体这些更靠上游的环节。

常见问题

KrF和ArF光刻胶分别用在哪里？

KrF光刻胶主要用在3D堆叠架构中，ArF光刻胶主要用在相对先进的制程工艺中，两者是半导体光刻胶中最主要的两大类。

国产KrF、ArF光刻胶目前进展如何？

以徐州博康、晶瑞电材为代表的国产厂商已实现从零到一的突破，正进入从一到N的加速阶段。不过成品突破不等于全链条自主，上游树脂仍高度依赖海外。

光刻胶国产替代最难的一环是什么？

是成膜树脂。它占材料成本约50%，直接决定光刻胶能形成的线宽等关键性能，目前各类光刻胶所需树脂几乎全部由海外垄断，产业化难点在于合成技术的经验积累与单体的稳定供应。