L2智能驾驶渗透率预期在2025年达到50%，这将对汽车芯片产业链上下游产生深远影响。产业链大致可分为上游的芯片设计（包括SoC、MCU等）、中游的晶圆制造，以及下游的封装测试及应用（Tier1、整车厂）三大环节，各环节紧密依赖，价值分布也随智能化趋势而改变。
上游：芯片设计
上游的核心是芯片设计，主要包括MCU（微控制器）和SoC（系统级芯片）。其中，MCU是传统汽车的控制核心，一辆普通传统燃油车约需要70颗MCU，而智能汽车的单车ECU（电子控制单元）用量可达300颗。随着智能驾驶渗透率提升，对高性能MCU和SoC的需求将显著增长。目前，全球车用MCU市场高度集中，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家合计占据约80%的市场份额，国产替代正处在窗口期。
中游：晶圆制造
中游环节是芯片的制造，主要依赖晶圆代工厂。车用MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，通常由8英寸产线生产。主要代工厂包括台积电，以及中芯国际、华虹等。由于成熟制程产线长期面临被替代的趋势，晶圆厂扩产意愿普遍较弱，这也是导致近年来车用MCU持续缺货的重要原因。
下游：封装测试与应用
下游环节包括芯片的封装测试，以及最终在Tier1（一级供应商）和整车厂的应用。MCU芯片在通过整车厂或Tier1的认证后，通常不会轻易被更换，因此客户壁垒较高。在智能汽车中，MCU被广泛应用于电池管理系统（BMS）、车身控制、智能硬件（如摄像头、雷达）等场景。
常见问题
为什么汽车MCU会持续缺货？
一方面，汽车智能化（L2渗透率预期50%）和电动化趋势大幅提升了MCU用量；另一方面，成熟制程产线扩产意愿弱，导致供给难以快速跟上，预计缺芯问题在2025年前会有所缓解，但不会彻底解决。
国产MCU厂商的机会在哪里？
持续的缺芯和本土主机厂的崛起为国产MCU厂商提供了替代机遇。预计从2023年开始，国产MCU将真正放量，代表性厂商包括国芯科技（覆盖车身控制、网关、发动机控制）和兆易创新（通用型MCU龙头）等。
汽车MCU市场规模有多大？
汽车MCU是MCU市场中最大的细分领域，占比约37%。全球车载MCU市场规模预计从2020年的62亿美元增长至2025年的102亿美元，而中国车用MCU市场规模在2025年预计为8.5亿美元。