激光雷达BOM中人工调试占25%，车载光学解析整机厂与零部件商的利润分配格局

激光雷达BOM中人工调试占25%，这一比例与发射、接收模块各占30%的份额共同构成了车载光学产业链价值分配的三大支柱。在激光雷达的物料成本结构中，发射模块与接收模块各占30%，人工调试占25%，机械装置等其他配件占8%，控制模块占5%，其他占2%。这一成本分布直接决定了整机厂与上游零部件商的利润分配格局：收发模块因价值量最高而在二级市场更受青睐，而人工调试的高占比则反映出当前产线自动化程度有限，规模化后这一部分的摊薄空间将成为影响整机厂盈利能力的关键变量。

激光雷达BOM拆解：价值量集中于收发模块

激光雷达的硬件模块可分为发射、扫描、接收三大部分。虽然产品以扫描模块命名（机械、固态、半固态的差异主要体现于此），但从价值量来看，收发模块明显高于扫描模块。根据BOM数据，发射模块与接收模块各占30%，合计达60%，是成本构成的绝对主体。

这一价值量分布直接导致了产业链估值的分化——收发模块对应的激光器与探测器厂商在二级市场明显更受欢迎。从技术路线看，激光器主流波长为905nm与1550nm两种：905nm因性价比优势在可预见的未来保持主流地位，1550nm虽在探测距离与人眼安全方面更具优势，但因采用磷化铟（InP）材料，成本显著高于使用砷化镓（GaAs）的905nm方案，其机会更多出现在测距逻辑从TOF转向FMCW之后。在集成程度上，VCSEL（垂直腔面发射激光器）因制作工艺与主流半导体产业更相近，且后道工序成本显著低于EEL（边发射激光器），更有可能主导未来产业链。

人工调试占比高企：对准与标定的制造门槛

人工调试占BOM的25%，仅次于收发模块，是激光雷达制造中不可忽视的成本项。这一高占比的成因在于激光雷达的光路对准与标定环节对精度要求极高——发射模块与接收模块需要精确的光学对准，任何偏差都会影响测距精度与视场角覆盖，这一过程在产线自动化程度不足时高度依赖人工。

对整机厂而言，人工调试是规模效应的直接受益项：随着出货量提升，单台分摊的调试成本有望显著下降，产线自动化改造也具有明确的降本空间。这也意味着，当前人工调试占比高企的状态并非恒定不变，而是与量产规模和技术成熟度密切挂钩。

收发模块供应商的延伸机会

从产业链位置看，激光雷达整机厂多属于一级市场明星企业，而为其供应激光器、探测器的零部件商则多为早已存在的上市公司，车规级零部件竞争格局相对分散。在905nm波长下，探测器领域SiPM（硅光电倍增管）因灵敏度优势更占优，但易受强光干扰；1550nm波长下则必须采用APD（雪崩光二极管）。

收发模块供应商是否具备从卖器件向模组化、系统方案延伸的机会，取决于其对光路设计、封装集成等环节的能力积累。VCSEL路线的兴起（其工艺流程与主流半导体工艺兼容，且可通过堆叠激光器弥补功率短板）正在降低部分集成门槛，但能否向上游延伸仍取决于各厂商自身的技术布局与客户验证进展，需以实际业务落地情况为准。

常见问题

激光雷达BOM中人工调试为何占比高达25%？

人工调试主要涉及激光雷达的光路对准与标定环节。发射与接收模块需要精确的光学对准才能保证测距精度，这一过程在产线自动化程度有限时高度依赖人工操作，因此构成了仅次于收发模块的第三大成本项。

905nm与1550nm激光器的成本差异有多大？

1550nm激光器因采用磷化铟（InP）材料，成本显著高于使用砷化镓（GaAs）的905nm方案。官方资料显示，即便以4寸磷化铟与6寸砷化镓对比，前者的各环节成本仍明显更高；若为相同尺寸，差距将进一步扩大。这也是905nm目前保持主流地位的核心原因。

VCSEL为何被认为更可能主导未来产业链？

VCSEL的制作工艺与主流半导体产业更相近，无需像EEL那样在晶圆形成后进行切割、侧面处理与镀膜。据半导体研究机构统计，在后道工序成本上EEL至少高出VCSEL一倍以上。此外，VCSEL可通过堆叠激光器弥补功率不足的缺点，华为、禾赛等厂商目前均以VCSEL路线为主。