车载光学激光雷达的国产化进程正处在“整机领先、核心器件部分自主”的阶段。以速腾聚创（Robosense）M1为代表的半固态MEMS激光雷达已实现大规模量产上车，其主控芯片、MEMS微振镜等环节已具备国产替代能力，但在高端激光发射芯片（EEL/VCSEL）、高灵敏度探测器（APD/SPAD）以及车规级FPGA等上游核心器件上，供应链仍高度依赖海外进口。
M1的国产化进展：从整机到核心部件
速腾聚创M1作为国内半固态MEMS路线的代表性产品，已确认搭载于小鹏G9、智己L7等多款热门车型。根据盖世汽车数据，速腾聚创M1在2022年至2023年间获得了包括小鹏、智己、威马、Lucid等多家车企的定点，其已公布的OEM品牌合同数量达到18个，位居行业前列，表明国产激光雷达整机的装车验证已跨过量产门槛。
在核心部件层面，M1采用的MEMS微振镜方案由速腾聚创自研，这是其实现成本控制与结构简化的关键。相比转镜式方案需要堆叠器件来提升光束质量，MEMS微振镜结构简单、成本更低，是当前成本与效益结合较好的技术路线。此外，主控SoC芯片与模拟前端芯片的国产化布局已逐步落地，国内供应链在光学镜片、结构件等环节也具备成熟的配套能力。
仍依赖进口的“卡脖子”环节
尽管整机与部分芯片已实现国产替代，但车载激光雷达的BOM（物料清单）中仍有若干环节对海外供应链依赖度较高：
| 核心器件 | 国产化现状 |
|---|---|
| 高端EEL/VCSEL激光发射芯片 | 高度依赖海外供应商，国产高性能产品尚在验证导入期 |
| 高灵敏度APD/SPAD探测器芯片 | 海外厂商主导，国内布局仍处于追赶阶段 |
| 高精度MEMS驱动IC | 依赖进口，与自研MEMS微振镜的配套尚需打磨 |
| 车规级FPGA | 海外大厂垄断，国产车规FPGA可选方案有限 |
这些环节的技术壁垒集中在高端激光芯片的光电转换效率、探测器的灵敏度与噪声控制、以及车规级芯片的可靠性认证上。若遭遇极端断供，M1的BOM中激光发射与探测链路将面临较大的供应风险，而主控与结构件环节则已有国产备份方案可用。
需要指出的是，国产替代是一个渐进过程。当前国内厂商在探测器、激光器等环节已有布局，但高端产品的性能验证与车规认证仍需时间。激光雷达产业链的自主可控，正沿着“整机领先→核心部件突破→上游芯片补短板”的路径推进，后续进展建议结合各厂商量产公告与第三方实测数据持续观察。
常见问题
速腾聚创M1的核心竞争力是什么？
速腾聚创M1的核心竞争力在于自研MEMS微振镜方案带来的成本优势与结构简化，以及18个OEM品牌合同背后验证的量产交付能力。相比机械式激光雷达难以过车规、固态方案存在发热与探测距离不足的问题，半固态MEMS路线在成本与性能间取得了较好平衡，成为当前主流选择。
激光雷达整机国产化与芯片国产化是一回事吗？
不是。整机国产化指激光雷达的设计、集成与量产能力，国内速腾聚创、禾赛、华为等厂商已处于全球头部梯队；芯片国产化则指上游激光器、探测器、主控芯片等核心器件的自主供应。目前整机环节国产化程度较高，但高端激光芯片、车规级FPGA等仍依赖海外，两者之间存在明显的国产化梯度差。
如果极端断供，M1的哪些环节风险最大？
风险最大的环节集中在激光发射芯片（EEL/VCSEL）与高灵敏度探测器（APD/SPAD），这两类器件的性能直接决定雷达的测距能力与点云质量，且目前高端产品主要由海外供应商主导。相对而言，MEMS微振镜（速腾自研）、主控SoC、光学镜片与结构件已有国产备份方案，抗断供能力较强。