车载光学激光雷达的发射接收模块国产化程度不一:国内车企在激光雷达整机布局上领先国外,激光雷达“看国内”已是行业共识,但整机领先并不等于上游发射、接收等核心器件完全自主可控。目前发射端激光器芯片、接收端探测器及模拟前端等环节的国产化进度参差不齐,部分高端器件仍依赖进口,自主厂商正通过车规认证与装车验证逐步推进替代。
整机领先与上游国产化的落差
国内车企在激光雷达的搭载上明显比国外更积极,除个别品牌外,主流车型普遍配备激光雷达,这背后既是国内企业更舍得堆料,也与算法层面仍在追赶、需要依靠激光雷达提供安全冗余有关。然而,激光雷达整机的领先并未自动传导至上游产业链——发射模块中的激光器芯片、接收模块中的探测器与模拟前端等环节,技术壁垒高、车规验证周期长,自主供应商的整体进度与整机水平并不完全同步。
从产业链结构看,激光雷达的价值量分布呈现明显的“中间强、两端弱”特征:中游整机制造已具备较强竞争力,但上游核心光学与电子器件的自主化仍在爬坡。部分国产供应商已进入车规认证阶段并开始装车验证,但距离大规模、全环节的自主可控仍有差距。
发射接收模块的自主进展与待突破环节
发射端与接收端是激光雷达成本与性能的核心,也是国产替代攻坚的主战场。
| 环节 | 国产化现状 | 主要挑战 |
|---|---|---|
| 发射端激光器芯片 | 部分实现国产替代,高端产品仍依赖进口 | 高功率、高可靠性芯片的工艺稳定性与车规级寿命验证 |
| 接收端探测器 | 国产化率逐步提升,高端阵列探测器仍有缺口 | 灵敏度、噪声控制与大规模量产一致性 |
| 模拟前端与信号处理 | 国产供应商加速布局 | 与探测器、整机方案的协同优化能力 |
具体来看,发射端的激光器芯片对功率密度、散热和寿命要求极高,车规级认证周期长,国产厂商在部分中低功率应用上已实现突破,但面向远距探测的高功率芯片仍是短板。接收端的探测器则面临灵敏度与阵列规模的权衡,高端单光子探测等方案的技术门槛较高。此外,模拟前端芯片直接决定信号质量,国产供应商在该环节的装车验证案例相对有限,是后续需要重点跟进的突破方向。
常见问题
激光雷达整机国产化是否意味着上游器件也已自主可控?
不是。整机领先反映的是系统集成与算法方案的竞争力,而发射、接收模块中的核心芯片与器件仍存在进口依赖,尤其高端激光器芯片和探测器是当前国产化的薄弱环节。
国产发射接收模块供应商目前处于什么阶段?
部分国产供应商已进入车规认证流程并开展装车验证,但整体仍处于从“可用”向“好用”过渡的阶段。车规级可靠性验证周期长、客户导入门槛高,是制约放量的主要因素。
未来哪些环节最值得关注?
发射端高功率激光器芯片、接收端高端探测器及配套模拟前端是最值得跟踪的环节。国产厂商能否通过车规认证并实现规模化装车,是衡量自主可控进程的关键标尺。