车载半固态MEMS激光雷达（以速腾聚创M1为典型代表）的物料成本结构中，收发芯片（激光发射器与探测器）与MEMS微振镜扫描模块合计占比过半，是单颗成本的大头；而随着搭载量爬坡，芯片化集成带来的BOM元器件数量减少，是最有望快速下降的部分。规模效应驱动下，激光雷达正从“分立器件拼装”走向“芯片级集成”，这是车载光学降本最核心的路径。
成本结构拆解：收发与扫描占大头
以MEMS半固态方案为例，单颗激光雷达的物料成本（BOM）主要由以下几部分构成：
| 成本模块 | 主要部件 | 成本占比特征 |
|---|---|---|
| 激光发射 | EEL或VCSEL激光器 | 高 |
| 信号探测 | APD或SPAD探测器 | 高 |
| 扫描模块 | MEMS微振镜 | 高 |
| 控制与驱动 | 驱动与控制芯片 | 中 |
| 光学与结构 | 镜组、结构件、外壳散热件 | 中 |
其中，收发芯片与MEMS扫描模块合计占比通常过半，是成本控制的焦点。半固态路线之所以能胜出，正是因为其舍弃了机械式旋转部件，大幅降低了整机成本，同时规避了纯固态方案发热高、探测距离不足的问题，是当下成本与效益结合最好的方案。
哪部分成本最有望快速下降？
随着M1搭载量上升（速腾聚创已获得18个OEM品牌的合作订单），成本下降主要来自三个层面，其中芯片化带来的BOM精简最为关键：
- 芯片化集成度提升：将多个分立收发器件集成到更少的芯片上，直接减少元器件数量，带动BOM成本结构性下降，这是降本弹性最大的部分。
- MEMS微振镜规模化采购：搭载量爬坡后，对MEMS扫描镜的采购议价空间打开，单位成本被摊薄。
- 产线自动化率提高：出货规模支撑产线自动化改造，制造成本与良率损失随之优化。
常见问题
为什么芯片化比单纯压价更有效？
芯片化是从设计端减少元器件数量，属于结构性降本；而压价只是在既有BOM上挤利润空间。前者随规模效应持续放大，后者存在边际上限。
半固态MEMS路线是最终形态吗？
不是。半固态属于过渡形态，固态方案（LiDAR 3.0时代）才是终极方向，但目前在稳定性、发热与制造降本上仍有较长路要走。当前阶段，半固态因易过车规且成本较低，是主流选择。
速腾聚创的订单规模能支撑降本吗？
速腾聚创是行业内合作OEM品牌数量最多的厂商之一（18个OEM品牌），小鹏、智己、威马等车型均已确认搭载，规模基础足以支撑上述降本路径的落地。