激光雷达物料清单（BOM）中，人工调试以25%的占比成为仅次于发射模块（30%）和接收模块（30%）的第三大成本项，这笔钱主要由整机厂的产线调试环节消化，而车载光学产业链中真正受益的是掌握光学校准工艺与自动化调试能力的设备与集成服务环节。
人工调试在BOM中的位置与价值
从激光雷达的硬件拆解来看，整机主要分为发射、扫描、接收三大模块，其中发射与接收模块各占BOM成本的30%，是价值量最高的部分，而扫描模块虽然决定了机械、半固态、固态的架构命名，价值量反而较低。人工调试的25%占比，恰恰是连接收发两大核心模块的“隐形工序”——激光器与探测器装调后，必须通过反复校准才能保证TOF测距的精度与视场角覆盖，这部分工作量在BOM中单列，体现出车载光学对装配一致性的严苛要求。
在产业链分工上，人工调试的价值归属较为分散：一部分由激光雷达整机厂自建产线完成，另一部分则外溢给具备光学校准能力的设备供应商与代工服务商。由于车规级零部件竞争格局分散，调试环节的议价能力往往取决于上游元器件的标准化程度——上游激光器与探测器越标准化，调试工作量下降的空间就越大。
扫描架构差异如何影响调试成本
机械式、半固态与固态三种扫描架构对调试工作量的影响显著。机械式架构由于存在旋转部件，收发模块的光路对准与动态校准更为复杂，调试工时占比相对更高；而固态架构取消了机械扫描部件，光路固定后，调试环节有望向自动化、标准化方向迁移。不过，无论哪种架构，发射与接收模块的光轴一致性校准都是绕不开的核心工序，这也是人工调试在BOM中保持高占比的根本原因。
从上游元器件看，激光器正从EEL向VCSEL路线演进——VCSEL的制造工艺与主流半导体工艺兼容性更好，且后道工序成本显著低于EEL，这种集成度的提升有望减少人工装调环节的干预，为调试成本的下降提供路径。
常见问题
人工调试的25%成本主要由谁赚取？
主要由激光雷达整机厂的产线调试环节以及配套的调试设备与服务供应商获取。由于车规级零部件格局分散，这部分价值并未集中在单一环节，而是分散在整机厂、设备商与代工服务商之间。
发射和接收模块为何各占30%？
发射模块对应激光器（如905nm的EEL/VCSEL），接收模块对应探测器（如SiPM/APD），两者是激光雷达测距的核心硬件，价值量天然高于扫描与调试环节，因此成为BOM中占比最高的两项。
未来人工调试成本会如何变化？
随着VCSEL等集成度更高的激光器成为主流，以及上游元器件标准化程度提升，人工调试的工作量有望逐步向自动化校准转移，但具体降本幅度需结合后续量产工艺的演进与第三方数据验证。