从激光雷达BOM价值分布看，发射模块和接收模块各占30%，合计占据物料成本的六成，是产业链中价值最高的环节。中国企业在这两大模块及系统集成层面已形成较强竞争力，但在核心芯片领域仍需追赶。
激光雷达BOM结构：收发模块价值最高
激光雷达硬件主要由发射模块、接收模块、扫描模块、控制模块等构成。根据一份BOM数据，发射模块与接收模块的价值占比均为30%，人工调试占25%，机械装置等其他配件占8%，控制模块占5%。收发模块的高价值直接决定了其在整个产业链中的核心地位。
中国企业在发射/接收模块的竞争力
在发射模块的激光器环节，905nm波长因性价比优势仍是当前主流，中国企业在该波长下的EEL（边发射激光器）和VCSEL（垂直腔面发射器）领域均有布局。其中，VCSEL因制作工艺与主流半导体工艺兼容，且可通过堆叠提升功率，被华为、禾赛等厂商作为主要技术路线。在接收模块，905nm波长下更敏感的SPAD和SiPM（硅光电倍增管）更具优势，中国企业在这一领域也拥有较完整的供应链。
仍需追赶的核心芯片领域
尽管中国企业在光学镜头、滤光片、模组组装等环节已具备全球竞争力，但在激光雷达核心芯片（如高端激光器芯片、探测器芯片）领域，仍与美国等领先企业存在差距。例如，1550nm激光器需使用磷化铟（InP）材料，其成本显著高于905nm常用的砷化镓（GaAs），而此类高端材料及芯片的制造工艺仍主要由海外厂商主导。
常见问题
激光雷达BOM中哪个模块价值最高？
发射模块和接收模块各占BOM成本的30%，合计60%，是价值最高的两个模块。
中国企业在车载光学哪些环节有优势？
在光学镜头、滤光片、模组组装及系统集成环节具备较强全球竞争力，尤其在905nm波长的VCSEL发射器及SiPM探测器领域已形成产业链优势。
中国在激光雷达领域的主要技术短板是什么？
在核心芯片领域，特别是高端激光器芯片（如InP基1550nm激光器）和探测器芯片方面，仍需追赶海外领先企业。