激光雷达扫描模块的路线分化，本质是机械、半固态、固态三种形式在扫描环节的实现方式差异——扫描模块的核心任务，是用有限的收发通道数满足尽可能广的视场角（FOV）覆盖。围绕这一环节，车载光学领域的竞争格局需从中游模组与光学集成能力切入梳理：发射与接收模块在整机价值量中占比更高，扫描模块则决定路线归属，因此参与者的布局差异，更多体现在对激光器、探测器等核心器件的集成能力与产业链卡位，而非扫描结构本身。
扫描模块：路线分化的起点
按测距原理划分，当前主流方案为 ToF（飞行时间法），下一代技术为 FMCW（调频连续波），后者通过回波频率差计算距离，不易受极端天气等外界环境干扰。无论哪种原理，发射与接收通道都不可或缺，扫描模块承担的是"辅助"角色，机械、半固态、固态三种形式的差异主要集中于此。
从价值量看，扫描模块并非整机成本重心。以 2021 年激光雷达物料（BOM）结构为例，发射模块与接收模块各占 30%，人工调试占 25%，机械装置等其他配件占 8%，控制模块占 5%，其他占 2%。收发模块合计占比明显高于扫描模块，这也是二级市场上收发环节更受关注的原因。
车载光学参与者的能力分化
车载光学环节的竞争格局，可从两个维度观察。
一是光源路线的选择。 波长上，905nm 与 1550nm 是仅有的两条具备产业基础的路线：905nm 对应消费电子，1550nm 对应光通信。1550nm 在探测距离与人眼安全角度更具优势，但成本更高，其激光器材料用到磷化铟（InP），相比常见的砷化镓（GaAs）成本显著上升。综合成本与效益，905nm 是当前行业的主流选择；1550nm 的机会更多出现在测距逻辑从 ToF 转向 FMCW 之后，因其光源与光通信产业链相通。
二是器件集成程度。 在 905nm 波长下，激光器主要有 EEL（边发射激光器）与 VCSEL（垂直腔面发射器）两种结构。VCSEL 的制作工艺与主流半导体产业更为接近，而 EEL 因侧面发光，需在形成晶圆后再切割并对侧面处理、镀膜；据半导体研究机构 Yole 统计，后道工序成本上 EEL 至少高出 VCSEL 一倍以上。此外，VCSEL 可通过堆叠激光器改善功率偏低的短板。华为、禾赛等厂商目前以 VCSEL 路线为主。
探测器方面需与光源匹配：受硅材料限制，SiPM（硅光电倍增管）只能探测 1100nm 以下光子，无法适配 1550nm 光源，该波长只能用 APD（雪崩光二极管）；而在 905nm 下，更敏感的 SPAD（单光子雪崩光二极管）与 SiPM 更具优势，其短板是易受强光干扰。
常见问题
机械、半固态、固态激光雷达的主要区别在哪里？
三者的差异主要体现在扫描模块的实现方式上，扫描模块的作用是用有限的收发通道数满足尽可能广的视场角覆盖。发射与接收模块的功能不因路线而改变，因此路线之争实质是扫描环节的工程取舍。
为什么 905nm 比 1550nm 更主流？
905nm 具备消费电子产业基础，性价比更高；1550nm 在探测距离和人眼安全上更有优势，但激光器材料用到磷化铟（InP），成本明显更高。因此当前行业以 905nm 为主流，1550nm 的机会更多与 FMCW 测距逻辑的推进相关。
车载光学环节应重点看哪些能力？
可关注两点：一是对 VCSEL、EEL 等激光器结构与 SiPM、SPAD、APD 等探测器的选型与集成能力，二是与整机厂的配套关系。由于车规级零部件竞争格局较为分散，具体份额与排名需以后续公开数据及第三方实测为准。