车载光学激光雷达的BOM中，发射模块与接收模块合计占价值量约六成（各占30%），但竞争格局却高度分散。核心原因在于技术路线尚未收敛、车规认证周期长，以及整机厂与第三方零部件厂商之间复杂的竞争合作边界——价值量高并不等于格局集中，这在车规级零部件领域是常见现象。
收发模块的价值量与格局矛盾
在激光雷达的硬件拆解中，发射、扫描、接收是三大核心模块。尽管整机常以扫描方式（机械、固态、半固态）命名，但从价值量看，收发模块明显更高。以2021年激光雷达BOM数据为例，发射模块与接收模块各占30%，合计60%，远高于人工调试的25%和机械装置等配件的8%。
价值量的高低直接导致估值差异，因此发射（激光器）与接收（探测器）这两个模块在二级市场上更受关注。然而，车规级零部件行业长期存在竞争格局分散的问题——给整机厂做零部件的公司虽然早已存在，但多数已上市企业的份额并不集中。
两条技术路线与格局分散的根源
激光器按波长主要分为905nm与1550nm两条路线。905nm对应消费电子产业基础，性价比高，是当前主流；1550nm源自光通信领域，在探测距离和人眼安全方面更有优势，但激光器材料使用磷化铟（InP），成本显著高于砷化镓（GaAs），目前仍偏高端。
格局分散的原因可归结为三点：
- 技术路线未定：905nm与1550nm并存，且测距逻辑正从TOF向FMCW演进，FMCW在光通信领域广泛使用1550nm光源，这为路线切换保留了变数。
- 车规认证周期长：零部件需满足车规级可靠性要求，认证与导入周期长，新进入者难以快速放量，市场被多家厂商分食。
- 整机厂与零部件厂竞合：部分整机厂选择自研核心收发器件（如华为、禾赛等以VCSEL路线为主），同时第三方零部件厂商也在争夺外部订单，上下游边界模糊，进一步加剧了份额分散。
集成程度与探测器匹配
在905nm主流波长下，激光器主要有EEL（边发射激光器）与VCSEL（垂直腔面发射器）两种结构。VCSEL制作工艺与主流半导体产业更相近，后道工序成本显著低于EEL（据半导体研究机构Yole统计，EEL后道成本至少高出VCSEL一倍以上），且可通过堆叠激光器弥补功率短板，因此更有可能主导未来产业链。
探测器需与光源匹配：硅材料限制下，SiPM（硅光电倍增管）只能探测1100nm以下波长的光子，因此1550nm光源只能用APD（雪崩光二极管）；而在905nm波长下，更敏感的SPAD（单光子雪崩光二极管）和SiPM更有优势，但易受强光干扰。
常见问题
905nm和1550nm谁会最终胜出？
目前905nm凭借性价比优势占据主流地位，未来数年仍将保持。1550nm的机会更多在测距逻辑从TOF转向FMCW之后——FMCW在光通信领域已广泛使用1550nm光源，具备产业链基础，但成本问题仍是其大规模普及的主要障碍。
为什么价值量最高的模块反而没有形成寡头？
车规级零部件竞争格局分散是行业普遍现象。技术路线尚未收敛（905nm与1550nm并存、EEL与VCSEL并行），叠加车规认证周期长、整机厂自研与第三方供应并存，使得单一厂商难以快速建立起绝对份额优势。
VCSEL一定会取代EEL吗？
从趋势看，VCSEL更有可能主导未来产业链，主要因其工艺与主流半导体制造兼容、后道成本更低，且可通过堆叠提升功率。但EEL在部分场景仍有应用空间，是否全面取代还需跟踪整机厂的实际选型与量产进度。