激光雷达的物料成本（BOM）中，发射模块与接收模块各占约30%，合计约60%，显著高于扫描模块及其他部件。价值量的集中直接反映在产业链话语权上：收发模块（激光器与探测器）供应商在二级市场更受青睐，议价地位与所承担的核心价值量基本对等；而扫描模块虽常被用于整机命名，但其价值占比相对有限，对应环节的话语权也相对较弱。
收发模块为何占据价值高地
激光雷达的核心功能是测距，主流技术路线为 TOF（飞行时间法），即通过计算激光发射与反射回来的时间差来判断距离。无论技术如何演进，“一个发射、一个接收”是必不可少的物理环节，而扫描模块的作用是“打辅助”——用有限的收发通道覆盖更大的视场角。机械式、固态、半固态等形态的差异，主要也体现在扫描模块中。
从车载光学视角看，价值量分布直接决定了产业链的关注度。在激光雷达的 BOM 构成中，发射与接收模块并列成本首位，人工调试、机械装置、控制模块等占比相对靠后。正是这种价值量差异，使得收发模块的供应商在资本市场和产业链谈判中拥有更强的话语权。
上游核心器件：光源与探测器的路线博弈
收发模块的话语权，最终落到上游的激光器与探测器技术路线上。
在光源端，主流波长集中于 905nm 与 1550nm 两条路线。905nm 因成本优势在产业中占据主流地位，其对应的砷化镓（GaAs）材料体系更为成熟；而 1550nm 虽在探测距离与人眼安全方面更具优势，但因使用磷化铟（InP）材料，成本显著更高，其产业机会更多被视为在测距逻辑从 TOF 转向 FMCW 之后——后者在光通信领域已有深厚的产业链基础。
在激光器结构上，EEL（边发射激光器）与 VCSEL（垂直腔面发射激光器）是当前 905nm 波长下的两种主要方案。VCSEL 被认为更有可能主导未来产业链：一方面其制作工艺与主流半导体产业高度兼容，后道工序成本控制更具优势；另一方面可通过堆叠激光器弥补过去功率较低的短板。目前部分头部整机厂已明确以 VCSEL 路线为主。
探测器与光源相互匹配：受硅材料限制，SiPM（硅光电倍增管）只能探测 1100nm 以下波长的光子，因此在 905nm 波段更具优势，而 1550nm 光源则需搭配 APD（雪崩光二极管）。探测器环节的技术选择，与光源路线深度绑定，进一步强化了收发模块“成对锁定”的供应格局。
产业链话语权：价值量决定关注度
整体来看，激光雷达产业链的话语权分配遵循“价值量—关注度—议价力”的传导逻辑。收发模块合计占 BOM 成本六成，对应的激光器与探测器供应商因此在产业链中占据核心位置；而整机厂虽掌握系统集成与客户资源，但在核心器件供应上仍高度依赖上游头部器件厂商。上游芯片与光源器件的技术路线选择（905nm vs 1550nm、EEL vs VCSEL、SiPM vs APD），在相当程度上决定了整机的成本结构与性能上限，这也构成了上游环节议价能力的底层支撑。
常见问题
为什么扫描模块常被用于命名，价值量却低于收发模块？
扫描模块决定了激光雷达的形态（机械式、固态、半固态等），因此常被用作产品分类的标签。但从 BOM 成本看，发射与接收模块各占约 30%，合计约 60%，明显高于扫描相关部件。价值量的差异也导致收发模块的供应商在资本市场更受关注。
905nm 与 1550nm 光源，哪个更有前景？
两者各有适用场景。905nm 因成本优势在可见的未来仍将保持主流地位；1550nm 在探测距离和人眼安全方面更有优势，但材料成本较高，其更大的产业机会被认为出现在测距逻辑从 TOF 转向 FMCW 之后，届时可复用光通信领域的产业链基础。
发射与接收模块的供应商为何能掌握较强话语权？
核心在于价值量占比高且技术壁垒明显。收发模块合计占 BOM 成本约六成，且激光器的波长选择、结构工艺（如 VCSEL 与主流半导体工艺的兼容性）以及探测器与光源的匹配关系，都构成较高的进入门槛。上游核心器件厂商由此在产业链中具备较强的议价基础。