收发模块合计占激光雷达BOM成本约六成（发射与接收模块各占30%），高价值量使其在二级市场备受追捧，但其面临的降价压力、技术路线切换冲击以及预期透支风险同样不容忽视。

激光雷达零部件主要分为发射、扫描、接收三大模块，其中扫描模块决定了机械式、固态等产品形态，但收发模块才是价值量最高的部分。据行业BOM统计，发射模块与接收模块各占约30%的成本，人工调试占25%，机械装置等其他配件占8%，控制模块占5%。价值量的高低直接导致估值差异，收发模块因此在二级市场上明显更受资金青睐。

高价值量背后的降价敏感度

收发模块占成本六成，意味着它既是价值量的核心，也是整车厂降本诉求下最直接的“靶点”。当激光雷达整机价格因竞争而持续下探时，上游收发模块往往承担最大的降价压力。占比越高的环节，价格每下调一定比例，对厂商营收与利润的边际影响就越显著，这种高基数带来的高敏感度是估值面临的首要风险。

此外，车规级零部件行业竞争格局较为分散，参与者众多意味着议价能力相对受限。在制造业“成本与效益结合”的普遍规律下，收发模块供应商能否在降价周期中维持盈利水平，存在较大不确定性。

技术路线切换的格局冲击

技术迭代是收发模块估值面临的另一重结构性风险。从测距原理看，当前主流是TOF（飞行时间法），下一代技术FMCW（调频连续波）通过回波频率差计算距离，更不易受极端天气等外界环境干扰。一旦FMCW成为主流，光源体系可能随之切换——FMCW在光通信领域应用广泛，恰以1550nm光源为主，这可能重塑现有收发格局。

在905nm主流波长下，激光器存在EEL（边发射激光器）与VCSEL（垂直腔面发射激光器）两条技术路线。VCSEL的制作工艺与主流半导体产业更为相近，无需像EEL那样在晶圆成型后进行切割、侧面处理与镀膜，后道工序成本显著更低；同时VCSEL可通过堆叠激光器弥补过去功率较低的短板。目前部分头部厂商已以VCSEL路线为主。若VCSEL加速替代EEL，现有EEL供应链企业的价值将面临重估。探测器环节同样存在匹配风险：SiPM（硅光电倍增管）只能探测1100nm以下波长的光子，在905nm波长下更具优势，而1550nm光源则需匹配APD（雪崩光二极管），技术路线的分叉意味着不同供应商的处境可能分化。

估值预期的透支风险

二级市场对收发模块的偏好，建立在“高价值量=高成长”的线性外推之上。但需注意，激光雷达整机厂多属一级市场明星，而零部件供应商中已有较多上市公司，市场对其关注度较高。若高估值已提前反映未来数年的增长预期，而实际放量节奏、降价幅度或技术切换速度不及预期，估值回调的风险便会显现。

风险维度核心逻辑
降价敏感度占BOM六成，整机降价直接传导，高基数放大利润波动
技术迭代FMCW对TOF的替代、VCSEL对EEL的替代均可能重塑格局
预期透支二级市场偏好已推高关注度，实际兑现节奏需持续验证

常见问题

收发模块为何在二级市场比整机厂更受关注？

激光雷达整机厂多处于一级市场，而为其提供激光器、探测器等零部件的公司大多已上市，且收发模块占BOM成本六成，价值量高企直接带来更高的估值想象空间。

VCSEL替代EEL对行业意味着什么？

VCSEL工艺与主流半导体产业更兼容，后道工序成本显著低于EEL，且可通过堆叠弥补功率短板，已被部分头部厂商采用。若替代加速，现有EEL供应链企业的竞争地位可能受到冲击。

1550nm光源的产业机会出现在哪里？

1550nm激光器使用磷化铟（InP）材料，成本显著高于905nm常用的砷化镓（GaAs），目前性价比不占优。其机会更多出现在测距逻辑从TOF转向FMCW之后，因为FMCW在光通信领域已有成熟的1550nm产业链基础。