在全球激光雷达发射模组市场中，车载光学产业链上的中国企业整体处于追赶者位置：海外厂商在芯片端仍主导供应（EEL 以欧司朗为主、VCSEL 以 Lumentum 为主），中国企业以模组集成和部分芯片设计切入，在发射模组集成环节具备一定竞争力，但芯片端的国产替代仍处于车规验证阶段。
芯片端：海外主导，国产尚在验证期
激光雷达发射模组的上游核心是激光芯片。在 EEL（边发射激光器）和 VCSEL（垂直腔面发射激光器）两条技术路线上，欧司朗与 Lumentum 分别占据主导地位，国产芯片仍处于过车规验证的阶段。以长光华芯为例，其业务涉及激光雷达芯片部分，下游客户包括华为和禾赛，但按当时的规划，其芯片在 2022 年过车规、2024 年量产，在此之前市场主要份额仍由海外厂商掌握。
模组集成：中国企业的主战场
在发射模组集成环节，中国企业具备较强的切入能力。炬光科技是激光雷达中游发射模组的主要参与者，其汽车应用业务受激光雷达行业上量节奏延后及客户提货放缓影响，前三季度（2022）营收同比增长 40%，不及公司预期。值得注意的是，产能并不等同于出货——炬光科技与长光华芯两家激光器公司在该阶段均因行业上量进度低于预期而出现业绩波动，这也反映出激光雷达行业整体仍处于早期放量阶段。
探测器环节：老牌半导体厂商为主
探测器环节与激光器类似，主要由安森美、意法半导体等老牌半导体厂商主导。由于 APD、SPAD、SiPM 本质上都是半导体架构，这一环节的核心仍是芯片能力。国内在这一领域相对落后，阜时科技是国内唯一拿下 SPAD 芯片订单的厂商，其已获得头部车企激光雷达厂商的 SPAD 芯片定制订单，也是全球为数不多有能力量产车规级 SPAD 芯片的公司之一。
常见问题
中国企业在激光雷达发射模组中的最大优势是什么？
中国企业的主要优势集中在模组集成环节，通过系统级封装和集成能力切入全球供应链。相较于芯片端的追赶状态，模组集成是中国企业当前具备一定竞争力的环节。
国产激光雷达芯片距离大规模上车还有多远？
国产芯片仍处于车规验证阶段。以长光华芯为例，其芯片规划在 2022 年过车规、2024 年量产，在此之前 EEL 和 VCSEL 市场主要由欧司朗、Lumentum 等海外厂商供应。
探测器环节的国产替代进展如何？
探测器环节国产厂商较少，阜时科技是国内唯一拿到 SPAD 芯片订单的厂商，已获得头部车企激光雷达厂商的定制订单。但整体来看，该环节仍由安森美、意法半导体等老牌半导体厂商主导。