以唯捷创芯LPAMiF模组客户导入领跑大陆为参照,中国射频前端厂商在全球主集模组市场中正处于**“低端模组站稳脚跟、高端模组仍在追赶”**的过渡位置。全球主集模组市场仍由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata、Qualcomm等国际大厂主导,尤其在高端PAMiD领域,国际厂商已实现LB/HMB全频段覆盖,而国产厂商的高端产品尚处于工程样品或研发阶段,差距依然显著。

全球主集模组格局:国际大厂主导高端

从全球主集模组市场来看,国际射频前端大厂在高端PAMiD领域占据绝对主导地位。Skyworks、Qualcomm、Qorvo在LB L-PAMiD上均有成熟产品,Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom在HMB L-PAMiD上同样实现了覆盖。相比之下,国产厂商中,唯捷创芯的L-PAMiD仅有工程样品,HMB L-PAMiD仍在研发阶段,与国际大厂的量产水平存在明显代差。

全球射频前端主集模组市场仍由国际大厂主导,中国厂商在高端PAMiD领域尚处于起步阶段。

中国厂商的突破:LPAMiF客户导入领跑大陆

尽管高端模组差距明显,国产厂商在相对简单的模组领域已取得实质性突破。以唯捷创芯为例,其LPAMiF模组在品牌客户的导入进程上领跑大陆,已进入小米、OPPO、vivo等一线品牌以及华勤、闻泰、龙旗等ODM厂商的供应体系。

LPAMiF模组在PA模组基础上增加了LNA和LTCC滤波器,其中PA能力占据主导地位,而这正是唯捷创芯的优势所在。其5G PA产品发射功率已达31dBm,优于国际领先水平的28dBm,但效率为25%,与国际领先的31%相比仍有差距。相比之下,国内其他厂商的PA产品在性能上均不及唯捷创芯。

从低端到高端:国产射频前端的全球化位置

国产射频前端厂商的全球化位置,可以从产品梯度来理解:

产品层级国际大厂中国厂商现状
简单模组(LPAMiF等)成熟量产唯捷创芯客户导入领跑大陆
高端模组(PAMiD/L-PAMiD)LB/HMB全覆盖唯捷创芯仅工程样品,其余在研

在分集模组LFEM领域,由于不集成PA,唯捷创芯的优势无法发挥,产品竞争力不如慧智微和卓胜微。而卓胜微已实现除BAW滤波器以外的全产品线覆盖,并计划基于自研SAW滤波器拓展高难度大模组。

中国射频前端厂商正处于从低端模组向高端进发的关键阶段,在简单模组领域已具备全球竞争力,但在高端PAMiD领域仍需突破滤波器等核心器件的瓶颈。

常见问题

唯捷创芯的LPAMiF模组处于什么水平?

唯捷创芯的LPAMiF模组在品牌客户导入进程上领跑大陆,已进入小米、OPPO、vivo等一线品牌供应体系。其PA性能在国内首屈一指,5G PA发射功率领先全球,但效率与国际领先水平仍有差距。

中国厂商与国际大厂在高端模组上的差距有多大?

在高端PAMiD领域,Skyworks、Qualcomm、Qorvo等国际大厂已实现LB和HMB频段的全覆盖,而唯捷创芯的L-PAMiD仅有工程样品,HMB L-PAMiD仍在研发阶段,差距较为显著。

国产射频前端厂商的破局方向是什么?

国产厂商的破局路径主要有两条:一是继续巩固在简单模组领域的优势,提升全球市场份额;二是突破滤波器等核心器件瓶颈,向高端PAMiD模组进发。卓胜微正通过自建SAW滤波器产线冲击高端,唯捷创芯则计划与国内滤波器厂商合作推进高端模组量产。