发射端射频前端模组市场长期由美系三巨头主导,Skyworks、博通(Broadcom)与Qorvo合计占据约九成份额,而国产LPAMiF的量产突破,标志着国内厂商已成功切入主集模组赛道,但目前仍处于以PA技术为主导的低难度档位,与美系厂商主导的高端滤波器模组领域存在显著代差。

全球发射端模组的金字塔格局

从竞争格局看,发射端模组因集成PA而壁垒更高,要求厂商同时具备完备的滤波器和PA能力。在PA技术主导的低难度层级(第一级),模组版型为LPAMiF或PAMiF,参考单价大于0.4美元/颗;而滤波器技术主导的四、五级高端模组(PAMiD),参考单价分别大于3美元/颗和大于5美元/颗,价差可达十倍以上。

2018年全球发射端模组竞争格局如下:

厂商市场份额
Skyworks38%
Broadcom34%
Qorvo17%
Murata4%
其他8%

美企三大巨头之所以能垄断高端,核心在于其滤波器(SAW/BAW)与PA能力兼备。相比之下,村田虽滤波器实力强劲,但因PA能力相对较弱,在发射端市场份额不高,且大部分集中于低频模组。

国产LPAMiF的突围位置

国内射频厂商因SAW和BAW滤波器能力较弱,过去主要停留在分立器件和集成度不高的模组中。5G时代,由于LTCC滤波器技术壁垒相对不高,国产厂商得以借此切入低难度模组市场。

低端主集模组LPAMiF以PA为主导,因此主要由PA厂商推进。国产厂商中,唯捷创芯推出的LPAMiF模块已量产并实现销售;慧智微的PAMiF模组也已量产并应用于终端产品;卓胜微的LPAMiF模块则已导入国内品牌手机客户并逐步出货。在低端分集模组(LFEM)领域,卓胜微进展最快,已实现大规模量产。

向上攀登的必由之路

当前国产厂商在高端模组领域尚无量产产品落地。高端PAMiD模组核心挑战来自滤波器,而国内厂商的SAW/BAW滤波器能力仍是短板。不过,国产厂商已积极布局:唯捷创芯的低频PAMiD模组已有工程样品;卓胜微则在推进高端滤波器产线,量产后将重点拓展PAMiD模组。从单价大于0.4美元的低端LPAMiF到大于5美元的高端PAMiD,国产厂商的攀登路径清晰,但滤波器能力的补齐是跨越代差的关键。

常见问题

国产LPAMiF与美系高端模组的核心差距在哪里?

主要差距在滤波器能力。LPAMiF集成的是技术门槛相对较低的LTCC滤波器,以PA为主导;而高端PAMiD需要集成SAW/TC-SAW乃至BAW滤波器,美系三巨头正是凭借滤波器与PA的双重优势占据垄断地位。

国产厂商在发射端模组的市场份额大概处于什么水平?

在高端主集模组领域,国产厂商尚无量产产品落地,市场份额很低;但在低端LPAMiF/PAMiF领域,国产厂商已实现量产突破,正处于从分立器件向模组化升级的早期放量阶段。

国产厂商向上突破高端模组的路径是什么?

核心路径是补齐高端滤波器能力。目前唯捷创芯的低频PAMiD已有工程样品,卓胜微则在建设高端滤波器产线,量产后将拓展PAMiD模组。能否在滤波器技术上实现突破,决定了国产厂商能否从金字塔底端向高端攀登。