射频前端从分立器件走向模组化，关键拐点在于5G时代LTCC滤波器技术壁垒不高，让国内以PA见长的厂商得以绕过SAW/BAW滤波器的短板，从低难度的LPAMiF主集模组切入并实现量产。这条路径的里程碑，是国内PA龙头唯捷创芯在2020年推出LPAMiF模块并量产销售，标志着国产厂商在主集模组领域迈出实质性一步。
分立器件为何必须走向模组
射频前端中的PA、滤波器、开关、LNA采用不同的基底材料——PA在低频段用硅片、高频段用砷化镓，滤波器则用压电材料，因此无法像SoC那样集成在单颗芯片上，只能通过SiP封装将多种分立器件封装在一个模组内，以提高集成度与性能。
模组分为主集与分集两大类。分集模组只接收不发送，无需集成PA，难度较低；主集模组同时负责收发，需集成高端滤波器与PA，是射频前端中难度最高、价值也最高的金字塔尖领域。也正因如此，发射端模组长期被滤波器与PA能力兼备的Skyworks、博通、Qorvo三家美企主导；村田虽滤波器出色，却因PA能力相对较弱，2018年在发射端市场份额不高。
LTCC成为国产切入的关键转折
国内射频厂商过去受限于SAW和BAW滤波器能力较弱，主要停留在分立器件及集成度不高的模组中，高端模组份额很低。5G时代的到来改变了这一局面：适用于5G UHB频段（N77/N79）的LTCC滤波器技术壁垒不高，使得国内厂商得以借助LTCC切入低难度模组市场。
在主集模组中，第一级的LPAMiF或PAMiF由PA与LTCC滤波器构成，对PA性能要求高、对滤波器要求相对低，技术和成本均由PA主导——这恰好是国产PA厂商的强项所在。因此低端主集模组主要由PA厂商主导推进。
国产主集模组的量产时间线
在这条从分立到模组的国产化路径上，几家代表性厂商的进展清晰可循：
| 厂商 | 模组类型 | 进展 |
|---|---|---|
| 唯捷创芯 | LPAMiF | 2020年推出，已量产并实现销售 |
| 慧智微 | PAMiF | 已量产，应用于OPPO K7x |
| 卓胜微 | LPAMiF | 去年年中送样推广，今年上半年导入一家国内品牌手机客户，逐步出货 |
与此同时，卓胜微在低端分集模组LFEM（以SOI开关和LNA为核心）领域进展国内最快，已大规模量产。而在更高端的PAMiD模组方面，国内尚无量产产品落地，唯捷创芯已有低频PAMiD工程样品，性能接近国际先进水平。
常见问题
LPAMiF模组为什么是国产厂商率先突破的方向？
LPAMiF属于主集模组中难度最低的第一级，主要由PA和LTCC滤波器构成。由于LTCC滤波器技术壁垒不高，模组的技术和成本由PA主导，正好发挥国产PA厂商的优势，因此成为国产主集模组量产起步的突破口。
高端PAMiD模组国产化进展如何？
高端PAMiD模组核心挑战来自滤波器，需要SAW/TC-SAW或BAW等高性能滤波器能力。目前国内尚无量产产品落地，唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频PAMiD工程样品；卓胜微则在推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展PAMiD模组。
滤波器能力在模组化竞争中扮演什么角色？
滤波器是高端模组中最核心的器件，主集模组的二至五级难度等级均以滤波器技术为主导。国际厂商中，村田和Skyworks凭借SAW滤波器能力主导接收端模组；发射端则需滤波器与PA能力兼备，这也是美企三大巨头垄断发射端模组的原因所在。