大陆晶圆厂建设潮主要拉动哪些下游制程节点的半导体设备需求？

大陆晶圆厂建设潮对半导体设备的需求，核心集中在成熟制程（如28nm及以上）的扩产，同时也为先进制程设备的突破提供了窗口。这主要因为当前大陆晶圆制造的市场份额持续提升，新建晶圆厂以成熟制程为主，直接拉动了刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心设备的需求；而技术迭代放缓，也为国产设备向更先进制程覆盖创造了条件。

成熟制程扩产：设备需求的基本盘

大陆晶圆厂建设潮的主体是成熟制程扩产。随着半导体产业向中国大陆转移，大陆晶圆制造市场份额在2020年已达到23%，且在2021—2022年开工新建的晶圆厂中，大陆地区占据了8家。这些新增产能对半导体设备的需求大幅提升，使大陆在2020年成为全球最大的半导体设备市场。

在成熟制程产线中，刻蚀、薄膜沉积、光刻是占比最高的三大核心设备赛道，合计占晶圆制造设备价值量的绝大部分。其中，刻蚀设备占比约30%，薄膜沉积设备占比约25%，光刻设备占比约23%。此外，清洗、热处理、PVD、CMP等设备也是产线中不可或缺的组成部分，但单类设备价值量占比相对较低。

从国产化率角度看，这些设备品类的国产替代进程差异明显，也对应着不同的需求释放节奏：

在政策支持与产业基金推动下，国内晶圆厂对国产设备的接受度明显提升，刻蚀、PVD等设备在投入市场后获得了积极反馈，这为国产设备在成熟制程产线中的放量提供了直接动力。

先进制程突破：设备需求的另一条线

除成熟制程外，先进制程设备的突破同样构成建设潮需求的一部分。技术迭代放缓是国产设备追赶的关键背景——从22nm节点开始，芯片制程迭代速度明显减慢，这为后发设备企业争取了追赶时间。

在这一趋势下，国产设备在先进制程上已取得实质进展。以中微公司为例，其CCP刻蚀机已覆盖至5nm制程，并进入了台积电供应链，部分产品已具备与国际一流厂商竞争的实力。这意味着，大陆晶圆厂建设潮的设备需求并非单一依赖成熟制程，先进制程领域的国产化突破也在同步推进，两条需求线共同构成了完整的设备需求全景。

常见问题

大陆晶圆厂建设潮主要拉动哪些设备品类？

主要拉动刻蚀、薄膜沉积、光刻三大核心设备，三者合计占晶圆制造设备价值量的大部分。其中刻蚀和薄膜沉积由于国产化率仍在20%左右、替代空间大，是需求弹性最突出的品类。

成熟制程和先进制程的设备需求有何不同？

成熟制程扩产是当前需求主力，对应刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备的规模化采购，国产设备已能较好覆盖；先进制程则更多体现为单点突破，如中微CCP刻蚀机覆盖5nm并进入台积电供应链，显示国产设备在前沿节点同样具备竞争力。

国产设备在这些需求中的受益逻辑是什么？

核心逻辑是国产替代。以刻蚀、清洗等国产化率约20%的品类为例，在晶圆厂对国产设备接受度提升的背景下，替代空间直接转化为设备企业的订单增长。而去胶设备等国产化率已超90%的品类，成长弹性则相对有限。