卓胜微射频模组营收占比由2018年的1%提升至2022年上半年的30.76%，这一结构性变化直接映射了下游手机客户对射频前端集成化、模组化需求的快速攀升。5G手机频段数量增加、载波聚合（CA）等技术普及，推动手机射频前端从分立器件组合向高集成度模组方案迁移，卓胜微的模组业务正是这一需求结构演变的核心受益者。

需求结构演变：从分立器件到集成模组

射频前端是手机通信能力的核心硬件，其需求结构的变化由通信技术代际升级直接驱动。在4G时代，手机频段数量相对有限，射频前端以开关、LNA、滤波器等分立器件为主，手机厂商按需选型、灵活组合。进入5G时代后，手机需要支持的频段数量大幅增加，同时载波聚合（CA）技术广泛应用，要求射频前端在同一时间内处理多个频段的收发信号。

如果全部采用分立器件，不仅占用宝贵的PCB面积，还会带来信号干扰、调试复杂度和功耗控制等一系列问题。将开关、滤波器、LNA等器件封装集成在一个模组中，成为手机厂商解决5G射频设计难题的主流方案。卓胜微的射频模组营收占比在2020年达到9%、2021年达到25%、2022年上半年达到30.76%，逐年攀升的曲线正是这一需求结构变迁的直接体现。

卓胜微的模组布局与产品矩阵

卓胜微自2019年上市后进入全面布局射频前端产品的新阶段，产品线覆盖开关、LNA、滤波器、PA及模组等，除BAW滤波器外已拥有全部射频前端产品线。公司射频模组主要涵盖LFEM（分集模组）和LPAMiF（主集模组）两类低难度模组，出货进展顺利，营收占比快速提升。

与此同时，公司在滤波器领域持续推进产业化建设。根据公司高管在八月底的分享，当年上半年芯卓半导体（推进滤波器产业化的分公司）建设如期推进，已完成低中高各频段近百款产品的研发并实现小批量生产，关键下游客户中已有完全使用芯卓自研滤波器产品的案例。基于自研高性能滤波器，公司后续重点拓展高难度大模组，PAMiD模组预计在次年将有较好进展。

常见问题

为什么5G手机会带动射频模组需求增长？

5G手机需要支持的频段数量远多于4G手机，且载波聚合技术让多个频段同时工作。分立器件方案在空间占用、信号干扰和功耗控制上难以满足要求，将开关、滤波器、LNA等集成在模组中成为更优解，因此手机厂商对模组方案的采购比例持续提升。

卓胜微射频模组营收占比的变化趋势如何？

卓胜微射频模组营收占比从2018年的1%起步，2020年提升至9%，2021年达到25%，2022年上半年进一步攀升至30.76%，而射频分立器件占比则从2018年的98%逐步降至2022年上半年的67%。模组与分立器件的此消彼长，清晰反映了公司产品结构随下游需求升级而迁移。

卓胜微在高端模组方向有何布局？

卓胜微正围绕滤波器产品线推进产业化建设，已完成低中高各频段近百款产品的研发并实现小批量生产。基于自研SAW滤波器，公司后续将重点拓展高难度大模组，PAMiD模组预计在次年会有较好进展，这将进一步打开公司成长空间。