MCU成熟制程扩产意愿不足，汽车芯片价格传导的链条是：晶圆代工产能紧张推动上游涨价，IDM厂商凭借高度集中的市场格局将成本向下游传导，而Tier1与整车厂在议价中处于相对被动的位置。 车用MCU价格在供给持续偏紧下保持坚挺，据群智咨询数据，2022年四季度车用MCU价格涨幅环比三季度有所提升，不同型号涨幅在2%-5%之间。这背后反映的是车用MCU市场高度集中的竞争格局——以瑞萨、恩智浦、英飞凌为代表的海外IDM厂商基本垄断市场，议价能力显著强于下游。

供给端：成熟制程扩产意愿弱，价格支撑强

车载MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，一般用8英寸产线生产。由于长期来看这些产线会被更先进制程逐步取代，晶圆厂此前缺乏扩产意愿。面对汽车需求复苏，MCU等成熟制程芯片严重短缺。虽然厂商通过购买二手8英寸设备、重新分配产能等方式应对，但整体扩产并不积极。供给端的刚性约束，为车用MCU价格持续上涨提供了基础支撑。

从需求端看，单车MCU用量持续攀升：普通传统燃油车约70个，豪华燃油车约150个，智能汽车可达300个。电动化带来的电池管理系统、动力控制系统等新增需求，以及智能化对感知、控制硬件的增量需求，共同推动车载MCU用量显著提升。供给弹性弱而需求持续增长，使得缺芯问题在可预见的未来难以彻底解决，价格坚挺具备基本面支撑。

产业链议价：IDM主导，国产厂商迎窗口期

车用MCU市场的竞争格局决定了议价能力的分配。由于汽车芯片认证壁垒高、客户粘性强，供应商一旦通过认证基本不会被轻易更换，全球市场高度集中。以IDM模式为主的海外厂商在制造和封测工艺上积累深厚，基本垄断了全球车规级MCU市场。这种集中度赋予头部厂商较强的价格传导能力，能够在成本上升时相对顺畅地将涨价压力向下游转移。

相比之下，Tier1和整车厂在议价中处于相对弱势。持续缺芯加上供应链冲击，使下游客户开始寻求替代方案，这为国产MCU厂商打开了窗口期。本土主机厂尤其是造车新势力，与国内芯片企业规模相当，可以互相扶持、战略合作。国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，兆易创新等老牌厂商也在积极导入重点车企。国产替代的推进，有望逐步改变现有议价格局。

常见问题

车用MCU缺芯问题会彻底解决吗？

短期内不会彻底解决。行业共识是至少在2025年之前，智能化对MCU用量的需求都在提升，而作为最大产能来源的台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，产能增长有限。缺货状况会有所缓解，但不会缓解太多，车用MCU价格将持续坚挺。

国产MCU厂商的替代进展如何？

持续缺芯和本土主机厂崛起为国产厂商提供了机遇。预计本土车载MCU企业最快会在2023年真正实现放量。国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，兆易创新等厂商也在被国内重点车企导入，国产替代正处在加速推进的窗口期。

智能汽车对MCU需求是增还是减？

在域集中式架构渗透率提升之前，智能化趋势明确增加MCU用量，智能汽车单车ECU数量可达300颗。2025年之后如果域集中式架构普及，可能导致单车MCU数量减少，但域控制器中MCU或SoC性能更强、价值量更高，整车主控芯片价值量并不会明显下降。