META评估800G光模块，标志着AI算力需求正加速向高速光互联传导。就自主可控进程而言，中国光模块产业在系统集成和封装环节已具备较强竞争力，但上游核心光芯片，尤其是面向800G的高端EML芯片，仍是国产化最突出的瓶颈。整体判断是：中游制造领先，上游器件追赶，高端芯片的自主替代正处于攻坚阶段。

光模块需求与国产厂商的产业位置

AI算力需求的提升，会带动云厂商提高资本开支。资料显示，META已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也会陆续跟进。从立项规划到设备搭载光模块大约需要2年周期，因此AI带来的光模块需求将迎来集中释放期。

光模块是光通信系统的核心器件之一，作用是实现光电转换。在这一环节，中国厂商在全球市场已占据重要份额，具备规模化交付能力。但需要客观看到，光模块的核心器件是光芯片——25G及以下速率的光芯片已实现较高国产化率，而用于800G的高端光芯片（如100G EML）仍主要依赖海外供应商，这是产业链自主可控最薄弱的环节。

高端光芯片：国产替代的攻坚地带

国产替代的难点主要体现在两方面：一是高速率光芯片的工艺复杂度高，海外龙头在专利和量产经验上积累深厚；二是高端芯片的验证周期长，下游模块厂商切换供应商较为谨慎。

在突破路径上，硅光技术路线为中国企业提供了差异化的切入机会。硅光将光器件与CMOS工艺兼容，部分国内厂商已在硅光芯片设计上取得进展，有望绕开传统EML芯片的专利和工艺壁垒，形成自主可控的新通路。

常见问题

800G光模块的核心瓶颈是什么？

核心瓶颈在光芯片环节。模块封装和系统集成能力已相对成熟，但用于800G的高速率EML光芯片仍高度依赖海外供应商，是国产化率最低、攻关难度最大的环节。

硅光技术能否成为国产替代的突破口？

硅光被普遍视为重要的差异化路径。相比传统方案，硅光在制造工艺上可与成熟半导体产线兼容，为国内企业绕开传统光芯片专利壁垒提供了可能，部分厂商已在硅光芯片设计上实现突破。

国产光模块厂商在CPO趋势中处于什么位置？

CPO（光电共封装）被视为光模块的下一代变革方向。目前国内厂商主要以为海外网络设备龙头供应光引擎的方式参与其中，天孚通信在CPO光引擎领域进展较快，产品已从小批量转入批量生产阶段。