META已启动800G光模块评估，光模块产业链上下游哪些环节最受益？
META在3月已开始对800G光模块进行评估，预计其他科技巨头也将陆续跟进增加资本开支。从产业链受益程度看，上游光芯片、电芯片以及中游的光模块封装环节将率先受益，其中高速光引擎的供应商（如天孚通信等）和具备CPO技术储备的厂商受益逻辑最为清晰。
产业链核心受益环节分析
AI算力需求的提升正推动云厂商加大资本开支。从立项规划到设备搭载光模块，整个周期大约需要2年，因此AI带来的光模块需求将在后续集中爆发。产业链各环节的受益逻辑如下：
| 产业链环节 | 受益逻辑 | 主要技术方向 |
|---|---|---|
| 上游光芯片 | 800G光模块对EML、VCSEL等光芯片需求增加 | 高速率光芯片量产能力 |
| 上游电芯片 | 高速DSP芯片是光模块信号处理的核心 | 更低功耗、更高集成度 |
| 中游光模块封装 | 传统可插拔向CPO技术演进，光引擎需求提升 | 光电共封装（CPO） |
| 下游交换机 | 配套高速率光模块，需支持更高带宽密度 | 51.2T等大容量交换芯片 |
国内厂商的布局与进展
国内厂商主要聚焦于为海外网络设备龙头供应光引擎。其中，天孚通信在CPO光引擎方面的进展是目前国内最快的，其高速光引擎项目已从小批量转入批量生产，产品设计已通过下游客户（如思科）的验证，正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，但进度相对落后，有望成为天孚通信的二供。博创科技在硅光方面有布局，CPO产品研发已超过一年，目前正在与Intel接触。
常见问题
800G光模块需求何时会集中爆发？
从云厂商立项规划、基建到设备进入、搭载光模块，大约需要2年的周期。因此，META等巨头在3月启动评估后，相关光模块需求将在后续集中释放。
CPO技术相比传统可插拔光模块有何优势？
CPO（光电共封装技术）具有功耗低、带宽大的特点，能够提升输入/输出接口的能源效率。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上将难以与CPO技术相媲美。
国内哪些厂商在CPO领域布局较快？
天孚通信进展最快，高速光引擎已具备量产能力并导入思科等客户；联特科技已完成产品设计，有望成为二供；博创科技在硅光领域有布局，CPO产品正在与Intel接触。