模拟芯片的自主可控，核心在于产品覆盖广度与供应链本土化两条腿走路。圣邦股份从信号链芯片起家，逐步形成信号链与电源管理双线布局，可供销售产品料号从2021年的3800款增至2022年上半年的4000款以上，为国内模拟芯片公司中最多；同时采用Fabless模式，晶圆供应此前主要来自台积电，近年新增产能主要来自中芯国际，中芯国际在其晶圆供给中的比例已提升至约15%，本土代工导入取得实质进展。
产品广度：自主可控的料号基础
模拟芯片下游应用分散、单颗价值量低但品类极多，料号数量直接决定一家公司能覆盖多少客户需求。圣邦股份成立初期以运算放大器为代表的信号链芯片为主，此后逐步扩展至25大类模拟芯片，电源管理芯片成长为第一大业务线。
从收入结构看，2021年电源管理芯片收入占比约68.29%，信号链产品占比约31.67%，形成双线并行的格局。产品扩张背后是研发投入的支撑：研发团队总人数已超过600人，2021年新推出产品约500款，2022年上半年再推出300多款新产品。新上市产品通常在两到三年内开始贡献收入，料号储备为后续增长提供了基础。
本土代工：产能供给的稳定性保障
国内模拟芯片公司普遍采用Fabless模式，专注芯片设计，生产环节交由外部晶圆代工厂。圣邦股份主要与台积电、中芯国际和东部高科合作。
早期其晶圆全部来自台积电，依托对方全面且稳定的工艺平台，开发的部分产品性能达到行业领先水平。为保障供给稳定性，圣邦股份近两年开始导入其他代工厂，2022年新增产能主要来自中芯国际，中芯国际在其整体晶圆供给中的比例提升至15%。这一变化意味着本土代工在模拟芯片供应链中的角色正从备选走向实际增量。
下游与客户：从消费电子走向多元
圣邦股份的下游布局相对全面。在巩固消费电子的同时，向工控、汽车及医疗等领域拓展，消费电子类产品占比已下降至40%左右，工业类产品营收实现翻倍增长。
客户方面，其产品已进入OPPO、荣耀、小米等国内知名公司的供应链，并成为独立供应商；海外则打入苹果、Google、Facebook等北美巨头的供应体系，其中与苹果的合作自2020年开始导入，应用范围已从SE机型拓展至iPhone主力机型。
常见问题
圣邦股份的产品料号有多少？
圣邦股份可供销售的产品料号在2021年为3800款，2022年上半年达到4000款以上，为国内模拟芯片公司中最多。产品覆盖信号链和电源管理两大方向，共25大类模拟芯片。
圣邦股份的晶圆主要来自哪里？
圣邦股份采用Fabless模式，主要与台积电、中芯国际和东部高科合作。早期晶圆主要来自台积电，近年新增产能主要来自中芯国际，中芯国际在其晶圆供给中的比例已提升至约15%。
圣邦股份的下游应用有哪些？
圣邦股份下游覆盖消费电子、工业、汽车和医疗等领域，消费电子类产品占比已降至40%左右，工业类产品保持快速增长，汽车领域从2022年开始正式规划车规级产品线。