在射频前端全球格局中，中国厂商目前主要占据分立器件和低端模组市场，在高端模组领域尚未实现量产突破，而美系厂商在发射端模组等高端领域保持垄断地位。
美日厂商的格局差异
日系厂商村田在接收端模组优势明显，2018年全球份额达48%，但在发射端模组方面，因PA能力相对较弱，2018年市场份额仅17%，且大部分为低频模组。相比之下，美系三大巨头Skyworks、博通（Avago）和Qorvo同时具备出色的滤波器和PA能力，垄断了发射端模组市场，2018年份额分别为39%、32%和17%。
中国厂商的现状与突破
国内射频厂商因SAW和BAW滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件（PA、LNA和开关）及集成度不高的模组中，在高端模组市场份额很低。进入5G时代，借助技术壁垒较低的LTCC滤波器，国内厂商开始切入低难度模组市场：
- 低端主集模组（LPAMiF/PAMiF）：以PA为主导，国内PA龙头唯捷创芯已推出量产产品，慧智微的PAMiF模组也已应用于OPPO K7x，卓胜微的LPAMiF模组已导入国内品牌客户并逐步出货。
- 低端分集模组（LFEM）：以SOI射频开关和LNA为核心，卓胜微的LFEM模组已大规模量产，据估算在安卓主要品牌中占据了30%以上份额。
- 高端模组（PAMiD等）：目前国内尚无量产产品落地，唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频PAMiD模组工程样品，性能接近国际先进水平。
常见问题
中国厂商在射频前端领域的主要短板是什么？
核心短板在于高端滤波器（SAW/BAW）能力不足，导致难以进入难度高、价值高的主集模组（如PAMiD）领域。目前国内厂商主要依靠LTCC滤波器切入低端模组市场。
中国厂商在高端模组方面有研发进展吗？
有。唯捷创芯的低频PAMiD模组已有工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微在高端滤波器产线量产后，也将重点拓展PAMiD模组。但整体上，高端模组尚未实现量产。
中国厂商在哪些细分领域已具备竞争力？
在低端主集模组（LPAMiF/PAMiF）和低端分集模组（LFEM）方面，中国厂商已实现量产并进入品牌客户供应链，尤其在LFEM领域，卓胜微在安卓品牌中占据了较高份额。