村田在发射端PA能力相对较弱，导致其在发射端模组市场份额不高，但这恰好为国产射频前端厂商提供了突破窗口。国产厂商正从PA和滤波器两大核心环节入手，以低难度模组（如LFEM、LPAMiF）为切入点，逐步向高端PAMiD模组迈进，实现自主可控。
国产厂商在PA与滤波器环节的布局
发射端模组（如PAMiD）需同时集成高性能PA和滤波器，壁垒极高。村田因PA能力相对较弱，在2018年全球发射端模组市场份额仅为4%，且大部分集中在低频模组。而国产PA龙头唯捷创芯在2020年已推出LPAMiF模组并实现量产销售；慧智微的PAMiF模组也已量产并应用于OPPO K7x；卓胜微的LPAMiF模组则已成功导入国内品牌手机客户并逐步出货。在滤波器方面，BAW滤波器是高端模组的最大壁垒，目前国内厂商正积极研发，卓胜微已推进高端滤波器产线并计划在量产后重点拓展PAMiD模组。
从低端模组切入，逐步突破高端
国产厂商的突围策略是从技术难度较低、滤波器要求不高的模组切入。在分集模组领域，卓胜微的LFEM模组（基于SOI开关和LNA）进展最快，已大规模量产，据估算在安卓主要品牌中占据30%以上份额。在主集模组领域，LPAMiF/PAMiF等低难度模组以PA技术主导，国产厂商已实现量产。对于难度最高的PAMiD模组（需集成SAW/BAW滤波器和PA），目前国内尚无量产产品，但唯捷创芯已有低频PAMiD工程样品，性能接近国际先进水平。
常见问题
为什么BAW滤波器是国产射频前端最大的壁垒？
高端主集模组（如PAMiD）在中高频段必须使用BAW滤波器，而BAW工艺复杂、专利壁垒高。目前国内厂商在BAW滤波器领域仍处于研发或量产初期，这直接限制了国产高端模组的突破。
国产厂商在发射端模组的主要优势是什么？
国产厂商在PA领域已有较强积累，唯捷创芯、慧智微、卓胜微等均推出了量产的低难度发射模组（LPAMiF/PAMiF）。同时，国内厂商在SOI工艺的开关和LNA领域也具备竞争力，为后续集成度更高的模组打下基础。
国产高端射频模组何时能实现量产？
目前国内尚无高端PAMiD模组量产落地。唯捷创芯的低频PAMiD工程样品进度相对领先，性能接近国际先进水平；卓胜微则在滤波器量产（已开始）后重点布局PAMiD。具体量产时间需以厂商后续公告为准。