村田在射频前端发射模组市场仅占17%，核心短板在于PA能力不足——2018年其PA市场仅约9%份额。这一“滤波器强、PA弱”的结构性失分，恰恰为国产厂商指明了替代路径：主集发射模组（PAMiD/FEMiD）是滤波器与PA双强的技术高地，国产厂商可先以PA主导的低端模组练手，再向滤波器主导的高端模组突破。

发射模组格局：双强者的游戏

射频前端模组分主集与分集两大类。分集模组只接收不发射，无需PA，难度较低；主集模组负责收发，需集成高端滤波器与PA，是射频前端中难度最高、价值也最高的领域。其中PAMiD比FEMiD多集成PA，难度更上一层。

发射模组的竞争壁垒在于“滤波器+PA”双强。村田虽是SAW滤波器龙头，在2018年接收端模组市场占据48%份额，但因PA能力相对较弱，同年发射端模组份额仅17%，且大部分为低频模组。反观美企Skyworks、博通（Avago）与Qorvo，滤波器与PA能力兼备，2018年发射端模组份额分别为38%、34%和17%，形成垄断格局。

国产厂商的切入路径：从PA主导到滤波器主导

国内厂商因SAW和BAW滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件和低集成度模组。5G时代，技术壁垒不高的LTCC滤波器提供了切入机会。

第一步：低端主集模组（PAMiF/LPAMiF）。这类模组以PA技术为主导，对滤波器要求较低，适合PA厂商切入。国内PA龙头唯捷创芯已量产LPAMiF模块；慧智微的PAMiF模组已应用于OPPO K7x；卓胜微的LPAMiF模块也已导入国内品牌手机客户。

第二步：低端分集模组（LFEM）。以SOI射频开关和LNA为核心，卓胜微进展最快，其LFEM模组已大规模量产。

第三步：冲击高端PAMiD。这是价值最高的金字塔尖领域，目前国内尚无量产产品。唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频PAMiD模组工程样品；卓胜微则在推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展PAMiD模组。

常见问题

为什么说村田的失分点是国产厂商的机会？

村田在接收端模组凭借SAW滤波器能力占据48%份额，但在发射端因PA短板仅占17%。这说明高端发射模组没有“单科状元”，必须滤波器和PA同时过硬。国产厂商若能在PA能力基础上补齐滤波器短板，便有机会在高端模组中打开缺口。

国产厂商当前最现实的突破口在哪里？

低端模组。PAMiF/LPAMiF以PA为主导，国内PA厂商已有量产产品；LFEM以开关和LNA为核心，卓胜微已大规模量产。这些产品虽单价较低，但能积累模组化设计与客户验证经验，为冲击高端打基础。

国产厂商冲击高端PAMiD的瓶颈是什么？

滤波器。高端PAMiD需集成SAW/TC-SAW乃至BAW滤波器，而滤波器恰是国内厂商的薄弱环节。唯捷创芯已有低频PAMiD工程样品，卓胜微正自建高端滤波器产线，能否在滤波器技术上实现突破，是国产厂商迈向高端模组的关键。