全球光芯片行业竞争格局呈现美、中、日三国主导的态势,高端市场仍由海外巨头把控,但国内厂商已在中低速率领域实现突破,并加速向高端渗透。在国产第一梯队中,源杰科技凭借在10G激光器芯片细分市场的领先份额,被公认为国内光芯片领域的头部企业。
全球格局:美中日主导,高端壁垒仍高
光芯片技术壁垒高、生产工艺复杂,产业投入极高且回报偏慢,目前全球市场由美中日三国占据主导地位,部分欧洲国家拥有技术储备。从企业竞争力看,2021年全球光器件最具竞争力企业10强中,美国企业Lumentum、Broadcom、II-VI占据前三,中国企业光迅科技、中际旭创、海信宽带、新易盛共占据4席。
不过,高端光芯片国产替代率仍较低:10G VCSEL/EML等难度较大的芯片国产化率不足40%,25G光芯片国产化率为20%,而25G以上光芯片国产化率仅5%,目前仍以海外厂商为主。
国内第一梯队:源杰科技领跑细分市场
源杰科技成立于2013年,2022年科创板上市,以IDM模式深耕激光器芯片研发生产。根据ICC数据,2021年源杰科技10G光芯片市场占比达20%,已超过住友电工、三菱电机等国际厂商,处于行业领先地位。公司产品已批量供货海信宽带、中际旭创、博创科技等国际前十大及国内主流光模块厂商,并应用于中兴通讯、诺基亚等大型通讯设备商。
| 厂商 | 2021年全球10G DFB激光器芯片市场份额 |
|---|---|
| 源杰科技 | 20% |
| 住友电工 | 15% |
| 中电13所 | 6% |
| 云岭光电 | 6% |
| 中科光芯 | 6% |
| 三菱电机 | 4% |
| 武汉敏芯 | 2% |
高端突破:算力需求驱动国产替代提速
AIGC商业化加速落地背景下,算力基础设施的海量增长和升级换代成为必然趋势,直接拉动光模块及上游光芯片需求。源杰科技正积极布局高速率产品,包括应用于数据中心400G、800G高速光模块的100G激光器芯片、50G激光器芯片,以及大功率硅光激光器芯片等,产品性能处于国内领先、国际先进水平。
常见问题
光芯片国产替代目前处于什么阶段?
中低速率光芯片已实现较高国产化率,但高端产品仍依赖海外。10G光芯片国产化率相对较高,25G光芯片国产化率为20%,25G以上仅5%,高端替代空间巨大。
源杰科技的核心竞争优势是什么?
源杰科技拥有三大优势:技术方面建立了IDM全流程自主可控生产线;产品方面10G光芯片市场份额领先;客户方面已进入国际前十大及国内主流光模块厂商供应链。
算力需求如何影响光芯片行业?
算力基础设施建设直接拉动光模块增量,光芯片作为最核心器件深度受益;同时高速率、大带宽的网络需求推动光模块向更高速率演进,带动中高端光芯片放量。