全球光芯片市场由美、中、日三国主导,中国在光通信产业中处于**“中间强、两头弱”**的关键位置:在产业链中游的光模块环节具备全球领先的竞争力,但在上游高端光芯片环节国产替代率仍较低,整体呈现结构性优势与短板并存的格局。
中国在光模块环节的全球领先地位
中国企业在全球光通信产业链中游表现突出。数据显示,2021年全球光通信最具竞争力企业10强中,中国企业已占据4个席位,其中光迅科技和中际旭创进入前5名。在2020年全球光模块TOP10企业中,中国企业同样占据4席,包括中际旭创(第2名)、海信宽带(第3名)、光迅科技(第4名)和新易盛(第9名),显示出中国在光模块制造环节的群体性优势。
| 排名 | 2021年全球光器件最具竞争力企业10强 | 国家 |
|---|---|---|
| 1 | Lumentum | 美国 |
| 2 | Broadcom | 美国 |
| 3 | II-VI (Finisar) | 美国 |
| 4 | 光迅科技 | 中国 |
| 5 | 中际旭创 | 中国 |
| 6 | 住友电工 | 日本 |
| 7 | 海信宽带 | 中国 |
| 8 | 古河电工 | 日本 |
| 9 | 藤仓 | 日本 |
| 10 | 新易盛 | 中国 |
高端光芯片国产替代率偏低的现实短板
尽管中游模块环节强势,但在产业链上游的高端光芯片领域,中国仍存在明显短板。光芯片国产替代率分化明显:10G VCSEL/EML等激光器芯片国产化率不足40%,25G光芯片国产化率约20%,而25G以上高端光芯片的国产化率仅5%,目前仍以海外厂商为主。这意味着中国光通信产业在核心高端芯片环节对海外供给仍有较高依赖。
美日主导上游核心芯片,中国企业加速追赶
全球光芯片市场由美中日三国占据主导地位,部分欧洲国家拥有技术储备。美国企业在硅光技术、DSP芯片等领域具备较强积累,日本企业在EML等高端激光器芯片方面拥有技术优势。国内企业正在加速追赶,以源杰科技为代表的国产光芯片厂商专注于激光器芯片的研发生产,在10G光芯片市场已具备一定份额优势,并积极布局100G激光器芯片、大功率硅光激光器芯片等面向数据中心400G、800G高速光模块的在研项目,产品性能定位为国内领先、国际先进水平。
常见问题
中国光通信产业的核心优势体现在哪个环节?
中国光通信产业的核心优势集中在产业链中游的光模块制造环节。全球光模块TOP10企业中中国企业占据4席,其中中际旭创、海信宽带、光迅科技等均位居前列,显示出较强的全球竞争力。
中国在高端光芯片领域与海外差距有多大?
差距主要体现在高端光芯片的国产替代率上。25G以上光芯片的国产化率仅5%,仍以海外厂商为主。不过国内企业如源杰科技正在加速布局高速率激光器芯片,在研项目覆盖100G激光器芯片等高端产品。
算力需求增长对中国光芯片产业意味着什么?
AIGC等应用的商业化落地带动算力基础设施规模持续扩张,全球算力规模保持较高增速。算力建设直接拉动光模块增量需求,光芯片作为光模块最核心的器件深度受益,同时高速率网络需求也推动光芯片技术升级,为中高端光芯片放量提供了机遇。