光有源芯片在光芯片市场中占比超过90%，是光通信产业链最核心的环节。面对这一格局，国产光通信厂商正通过技术升级和产品迭代，在上游光芯片领域加速布局，尤其是在高速率激光器芯片等关键领域寻求突破，以提升产业链自主可控能力。
光有源芯片：市场主导与增长动力
光有源芯片是光芯片的主要组成部分，其市场规模在光芯片整体中占比超过90%。根据行业数据，我国光芯片市场规模从2015年的6.49亿美元增长至2021年的14.97亿美元。随着数据中心设备升级、5G网络建设以及AIGC等算力需求的拉动，光有源芯片市场有望保持长期增长。
国产厂商的布局策略：以源杰科技为例
国内光通信企业在光芯片环节的布局呈现技术驱动、产品多元化的特点。以源杰科技为例，这家以IDM（垂直整合制造）模式运营的企业，专注于激光器芯片的研发、设计与生产，主要产品覆盖2.5G、10G、25G及更高速率系列。
在技术层面，源杰科技已建立覆盖外延生长、光栅工艺、光波导制作等全流程的自主生产线。在产品层面，根据行业数据，2021年源杰科技在10G DFB激光器芯片市场占据20%的份额。在客户层面，其产品已批量供应海信宽带、中际旭创、博创科技等主流光模块厂商，并用于中兴通讯、诺基亚等大型通讯设备商。
针对高速率需求，源杰科技正在研发应用于数据中心400G、800G光模块的100G EML激光器，以及面向CPO（光电共封装）技术的大功率硅光激光器（25mW/50mW/70mW），这些项目旨在提供国内领先、国际先进的光电信息传输方案。
常见问题
光有源芯片与光无源芯片的主要区别是什么？
二者的核心区别在于器件工作过程中是否发生光电能量转换。光有源芯片实现电转光或光转电，是光模块的核心；光无源芯片则负责分路、衰减、合分波等功能，不涉及能量转换。
国产光芯片在高端领域的替代率如何？
国产替代率在不同速率产品上分化明显。10G VCSEL/EML等难度较大的芯片国产化率不足40%，25G光芯片国产化率约为20%，而25G以上高速率光芯片的国产化率仅为5%，目前仍以海外厂商为主。
算力需求增长如何带动光芯片市场？
AIGC等技术的商业化应用需要庞大算力支撑，直接拉动光模块需求。同时，高速率、大带宽的网络需求推动光模块向更高速率演进，促进光芯片技术升级。此外，数据中心网络架构向叶脊架构过渡，增加了内部光连接，带动中高端光芯片放量。