光通信系统由光设备、光纤光缆和光器件三部分构成，人工智能（AI）正通过驱动光模块（光器件）技术变革、提升系统效率与带宽，成为推动产业链升级的关键力量。其中，AI 算力需求的爆发直接拉动了对高速光模块的需求，并催生了 CPO（光电共封装）等新一代技术，帮助光通信系统实现更低功耗、更大带宽，从而满足数据中心和 AI 应用对传输性能的严苛要求。
光通信系统与 AI 的关联
光通信系统的核心器件之一是光模块，它属于光器件范畴。光模块负责光电转换，将电信号转为光信号传输，并接收光信号转回电信号，从而发挥光纤低损耗、长距离传输的优势。AI 算力需求的提升，促使云厂商增加资本开支，加速部署高速光模块（如 800G 光模块），从立项规划到基建、设备搭载的周期约为 2 年，因此光模块需求在 AI 推动下有望迎来集中爆发。
AI 如何重塑光器件：CPO 技术
CPO（光电共封装技术）是光模块的一种划时代变革，它把网络交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近芯片，相比传统可插拔光模块，CPO 具有功耗低、带宽大的显著优势。在 AI 等应用对带宽容量和传输速率要求大幅提升的背景下，当单通道速率超过 100Gbps 后，传统可插拔光模块在成本效益上难以与 CPO 媲美，因此 CPO 被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
产业链中的 AI 驱动与厂商布局
在 AI 浪潮下，海外网络设备龙头（如思科、博通、英特尔）已前瞻布局 CPO 技术及产品，国内厂商则主要为其供应光引擎。天孚通信在 CPO 光引擎方面进展最快，其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作进行可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的设计，产品进度相对落后，有望成为天孚通信之后的二供。博创科技则在硅光方面布局 CPO 产品，目前处于送样阶段，正与 Intel 接触。
常见问题
AI 是否直接参与光模块的智能设计或运维？
官方资料未具体说明 AI 在光模块设计或运维中的直接应用，但 AI 算力需求是推动光模块技术迭代（如 CPO）和市场规模增长的核心驱动力，间接促进了光器件产业链的升级。
CPO 技术何时开始商用？
根据行业预测，CPO 出货量预计从 800G 和 1.6T 端口开始，2024 到 2025 年开始商用，之后两年规模上量，到 2027 年市场规模有望达到 54 亿美元。
国内哪些厂商在 CPO 领域有布局？
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信（进展最快，已批量生产）、联特科技（产品设计完成，进度相对落后）和博创科技（硅光布局，送样阶段）。