光通信企业注册量从2015年的6142家增长至2021年的8.23万家，6年间增长超13倍。大量供应商涌入加剧了产业链各环节的博弈，议价权正从竞争激烈的器件环节，向掌握核心技术的上游光芯片和拥有客户优势的下游运营商集中。
上游光芯片：技术壁垒推高议价权
光芯片是光模块实现光电转换的核心，技术门槛高，代表企业有源杰科技等。由于这一环节企业数量少、技术替代难度大，光芯片厂商在产业链中拥有较强的议价能力，能够将成本压力向下传导。
中游光模块与器件：竞争激烈，利润承压
光器件封装（代表企业有天孚通信、光迅科技）和光模块封装（代表企业有中际旭创、新易盛）环节，由于企业注册量激增，供应商大量涌入导致竞争加剧，议价权被削弱。这些环节的厂商在面对上游光芯片提价时，往往难以完全转嫁成本，同时还需应对下游运营商和系统集成商的降价要求，利润空间受到挤压。
下游运营商与设备商：资本优势巩固话语权
下游光通讯设备生产环节（代表企业有华为、中兴、烽火）存在资本垄断优势，直接面向电信市场和数据中心市场。凭借规模采购和客户资源优势，下游厂商在价格谈判中占据主动，能够将降价压力向上游传导。
常见问题
光通信企业注册量激增的主要原因是什么？
主要得益于国家政策利好、5G和千兆光网等新型信息基础设施加速建设、移动互联网流量快速增长，以及数据中心等下游市场快速发展的推动。
光芯片环节为何议价能力较强？
光芯片技术壁垒高，是光模块实现光电转换的核心，且该环节企业数量相对较少，替代难度大，因此拥有较强议价能力。
中游光模块厂商如何应对利润压力？
面对上游光芯片提价和下游客户降价的双重挤压，中游厂商主要通过提升工艺效率、扩大规模来降低成本，但整体议价权仍相对较弱。