在光通信高端光芯片国产化率仍处低位的背景下，源杰科技（科创板上市，总部位于陕西西咸新区）以 IDM 全流程业务体系深耕激光器芯片，重点填补的是高速率激光器芯片环节的国产供给空白。**数据上看，10G VCSEL/EML 等难度较大的芯片国产化率不足 40%，25G 以上光芯片国产化率仅 5%，25G 为 20%，高端产品仍以海外厂商为主。**源杰科技在研的 100G EML 激光器、大功率硅光激光器、50G 激光器芯片，正是针对数据中心 400G、800G 高速光模块与硅光、CPO 方向的关键光源，官方表述其产品性能处于国内领先、国际先进水平。
国产替代的结构性缺口在哪里
光芯片是光器件和光模块的核心，承担光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础功能，其中有源芯片占光芯片市场规模超过 90%。国产替代率呈现明显分化：
| 光芯片类别 | 国产替代率 |
|---|---|
| 10G VCSEL/EML 等 | 难度较大，不足 40% |
| 25G | 20% |
| 25G 以上 | 5% |
缺口集中在高速率、高端产品段。随着 AIGC 应用加速落地，算力基础设施海量增长，光模块向更高速率演进，数据中心网络架构由传统三层向叶脊架构过渡，中高端光芯片有望快速放量——这既是海外厂商主导的领域，也是国产替代空间最明确的方向。
源杰科技填补空白的三条路径
源杰科技主营光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列，应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。其填补空白的能力建立在三方面基础上：
技术端，源杰科技已建立 IDM 全流程业务体系，拥有覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
产品端，源杰科技主要产品获行业认可，国内市占率处于领先地位。据 C&C 统计，2020 年其凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，成为满足中国移动相关 5G 建设方案批量供货的厂商；据 ICC 数据，2021 年源杰科技 10G 光芯片市场占比 20%，已超过住友电工、三菱电机等，处于行业领先地位。
客户端，源杰科技已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，并用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商。
在研布局指向哪些高端环节
根据招股说明书，源杰科技正在研发布局应用于数据中心 400G、800G 高速光模块的 100G EML 激光器、应用于数据中心 400G DR4 架构的高速硅光模块，以及未来有望应用于 CPO 光引擎中的工业级 50mW/70mW CW 大功率硅光激光器。
具体来看：大功率硅光激光器芯片可作为高速硅基集成光模块应用的 25mW/50mW/70mW 大功率激光器光源，满足数据中心 100G DR1/400G DR4 架构需求；100G 激光器芯片可作为 400G、800G 高速光模块应用的激光器光源，满足数据中心 100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4 与 800G DR8 架构需求；50G 激光器芯片可作为 200G、400G 高速光模块应用的激光器光源，满足数据中心 200G DR4/FR4 与 400G FR8/LR8 架构需求。三类产品官方均表述为性能处于国内领先、国际先进水平。
未来随着 CPO 技术渗透进入 AI 计算集群、高密度数据中心、HPC 等短距离传输领域，源杰科技有望持续受益。
常见问题
源杰科技在光芯片国产替代中主要填补什么空白？
主要填补高速率激光器芯片环节的国产供给空白。国内 25G 以上光芯片国产化率仅 5%，10G VCSEL/EML 等不足 40%，高端产品以海外厂商为主，而源杰科技在研的 100G EML 激光器、大功率硅光激光器、50G 激光器芯片均面向数据中心 400G、800G 高速光模块与硅光、CPO 应用。
源杰科技的 IDM 模式对自主可控意味着什么？
IDM 模式意味着从设计到制造的关键环节自主掌握。源杰科技已建立覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜到芯片测试与可靠性验证的全流程自主可控生产线，这在工艺壁垒高、投入大、回报偏慢的光芯片行业中，是支撑高端产品持续迭代的基础能力。
源杰科技的产品目前用在哪些领域？
源杰科技主要产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列，目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域，并已向多家国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。