源杰科技当前的主力增长场景是数据中心，而非光纤接入与4G/5G移动通信网络。 公司光芯片产品主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心三大领域，但AIGC商业化应用加速落地带动算力基础设施海量增长与升级换代，直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件深度受益。在研布局中，面向数据中心400G、800G高速光模块的100G EML激光器、高速硅光模块用大功率硅光激光器芯片等，均指向数通市场，构成其增长主力的方向。
三大下游场景的需求结构差异
光纤接入与4G/5G移动通信网络属于电信市场，需求节奏跟随运营商网络建设与设备升级，相对平稳。光有源芯片在光芯片市场规模中占比超过90%，随着5G设备升级和相关应用落地，预计将保持长期可持续增长势头。
数据中心则是算力驱动型需求。AIGC的算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，推动光模块向更高速率演进；同时数据中心网络架构由传统三层架构向叶脊架构过渡，内部光连接增加，意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，中高端光芯片有望快速放量。
| 下游场景 | 需求驱动 | 速率取向 |
|---|---|---|
| 光纤接入 | 网络建设与升级 | 以2.5G、10G为主 |
| 4G/5G移动通信网络 | 运营商网络建设 | 10G、25G及更高速率 |
| 数据中心 | AIGC算力部署、架构升级 | 100G、400G、800G高速光模块 |
数据中心为何成为增长主力
从公司在研项目看，资源明显向数通高速率产品倾斜：100G激光器芯片面向数据中心400G、800G高速光模块，可满足100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4与800G DR8架构需求；大功率硅光激光器芯片面向数据中心100G、400G高速传输；50G激光器芯片面向数据中心200G、400G高速传输。上述产品性能按公司表述处于国内领先、国际先进水平。
公司以IDM模式深耕光芯片产业，建立了覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，并已向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等主流光模块厂商批量供货。未来随着CPO（光电共封装）技术渗透进入AI计算集群、高密度数据中心、HPC等短距离传输领域，公司有望持续受益。
常见问题
源杰科技的光芯片主要应用在哪些领域？
公司主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域，是光模块的核心器件。
为什么说数据中心是增长主力？
AIGC带动算力基础设施增长与升级，直接拉动光模块增量，并催生高速率、大带宽网络需求；公司面向数据中心400G、800G光模块的100G EML等高速率芯片布局，与这一需求方向一致。
电信市场（光纤接入、5G）还有增长空间吗？
有。随着5G设备升级和相关应用落地，光有源芯片市场规模预计保持长期可持续增长势头，电信场景仍是公司产品的重要基本盘，只是需求节奏更依赖运营商网络建设进度。