光芯片的供需节奏,本质上是电信侧与数据中心侧两条投资曲线错位叠加的结果。源杰科技的主要产品覆盖2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片,应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域,因此其不同速率产品的需求,会随电信建设节奏与AI算力部署节奏的切换而呈现分化。电信侧偏重成熟速率的稳定放量,数据中心侧则推动中高端芯片加速迭代,两条曲线并不同步,供需与库存的周期性波动由此产生。

需求错位如何形成

电信市场(光纤接入、4G/5G移动通信网络)的建设具有阶段性特征,运营商方案落地时,对应速率的芯片往往出现集中批量供货需求。资料显示,源杰科技曾凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片,成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。这类需求一旦阶段性释放完毕,速率相对成熟的芯片就容易进入消化库存的阶段。

数据中心侧的驱动逻辑不同。AIGC商业化应用加速落地,算力基础设施的海量增长和升级换代成为趋势,直接拉动光模块增量,光芯片作为光模块中最核心的器件深度受益。同时,数据中心网络架构由传统三层向叶脊架构过渡,内部光连接增加,对传输速率和覆盖率提出更高要求,中高端光芯片有望快速放量

不同速率芯片的周期分化

需求来源主要对应速率周期特征
光纤接入、4G/5G移动通信2.5G、10G、25G跟随电信建设节奏,阶段性集中放量
数据中心算力升级25G及更高速率跟随算力部署与架构升级,向中高端迁移

两条曲线错位,意味着当电信侧进入平稳期时,数据中心侧可能正处在高速率产品的放量起点;反之亦然。这种交替,使光芯片整体供需呈现周期性波动,而非单一方向的线性增长。

技术迭代是节奏的底层变量

光芯片行业技术壁垒高、生产工艺复杂,投入极高而回报偏慢,技术迭代直接决定产品升级节奏。国产替代率分化明显:10G VCSEL/EML等芯片难度较大,国产化率不足40%;25G为20%;25G以上仅5%,目前仍以海外厂商为主。这意味着越往高速率走,供给结构越集中,供需错配的弹性也越明显。

源杰科技以IDM模式深耕,已建立覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线,这种模式有利于在需求切换时调节产品结构。

常见问题

数据中心需求会取代电信需求吗?

不会简单取代,两者是并行且节奏不同的需求来源。电信侧对应光纤接入与4G/5G移动通信网络,数据中心侧对应算力升级带来的高速率光模块需求,源杰科技的产品谱系同时覆盖这两类场景。

为什么中高端光芯片的供需波动更明显?

因为25G以上光芯片国产化率仅5%,10G VCSEL/EML等国产化率不足40%,供给端仍以海外厂商为主,可调节的国内产能有限。当数据中心侧需求集中释放时,供需缺口更容易被放大。

技术迭代如何影响库存周期?

光模块向更高速率演进,会推动光芯片技术升级和更新换代。速率切换期,旧速率产品可能面临去库存压力,而新速率产品则可能出现供给偏紧,二者叠加形成库存周期的起伏。