**光器件封装环节的增长动力，主要来自下游需求的持续扩张与基础设施建设的双轮拉动。**我国光通信市场规模从2016年的913亿元增长至2021年的1266亿元，产业链中光器件封装处于上游核心环节，负责将光芯片、电芯片等部件封装形成光器件。从需求侧看，数据中心是光通信的重要应用领域之一，2021年我国数据中心行业市场收入达到1500.2亿元，同比增长28.5%，为封装环节提供了直接拉动力；同时5G、千兆光网等新型信息基础设施建设覆盖和应用普及全面加速，构成另一重需求支撑。

市场规模扩张与封装环节的位置

我国光通信行业市场规模从2016年的913亿元增长到2021年的1266亿元，行业企业注册量也逐年递增。细分市场来看，光纤光缆占比最大，为37%；网络运营服务、光网络设备占比分别为29%和26%；光器件占比约7%，光芯片占比约0.5%。光器件封装位于产业链上游，按照是否需要实现光电信号转换，可分为有源光器件与无源光器件——前者负责光信号发射、接收及光电信号转换，后者无需外加能源驱动，承担光信号调节、耦合、隔离、连接等控制类工作。

增长动力：数据中心与5G建设

**数据中心扩容是封装环节增长的主要拉动力。**2021年我国数据中心行业市场收入达到1500.2亿元，同比增长28.5%，并有望保持持续增长态势。数据中心的持续建设直接带动光器件等上游产品的需求。

**5G与千兆光网建设提供需求支撑。**5G、千兆光网等新型信息基础设施建设覆盖和应用普及全面加速，带动了我国光通信行业发展。根据工信部数据，截至2022年5月底，我国建成开通5G基站170万个，平均每万人5G基站数超过12个。此外，移动互联网流量的持续快速增长也为行业发展奠定基础，2021年我国电信业务累计完成1.47万亿元，同比增长8%。

常见问题

光器件封装在光通信产业链中处于什么位置？

光器件封装属于产业链上游，与光芯片、电芯片等核心元件生产并列，其作用是将光芯片、电芯片等部件封装形成光器件，再向下游光模块封装环节供应。

光器件在光通信细分市场中占比如何？

据中国光通信行业现状深度分析与发展前景研究报告（2022-2029年）数据，光器件在细分市场中占比约7%，光芯片占比约0.5%，光纤光缆以37%的占比居首。

数据中心需求对封装环节意味着什么？

数据中心是光通信的重要应用领域之一，2021年我国数据中心行业市场收入达到1500.2亿元，同比增长28.5%，其持续扩容为光器件封装环节带来直接的产品需求。