中国光通信器件国产替代呈现明显的“下游强、上游弱”格局：光器件封装制造环节已具备全球竞争力，但25G及以上高速光芯片（EML、DFB）仍较大程度依赖进口，高端光芯片自主可控是当前最关键的短板。 据头豹研究院预测，中国光器件市场销售规模达298亿元，2018年至2023年年复合增长率达12.1%，规模增长与上游芯片自主化之间的落差，正是国产替代下一步要解决的核心问题。
替代进展：封装制造强，高端芯片弱
从产业链位置看，国产替代的进展并不均衡。在无源光器件领域，中国产品竞争力相对较强，产能逐渐达到国际水平，构成约30%全球无源光器件销售市场份额。据头豹研究院数据，2020年全球无源光器件产能贡献中，昂纳占13%、光迅占8%，已进入全球主要厂商行列。
有源光器件则是另一番景象。由于缺少对关键技术的掌握、装备生产条件薄弱，国内企业在中低端细分市场领域初步具备产能，但还需进一步提升。2020年全球有源光器件产能贡献中，光迅仅占3%，而Finisar占15%、Oclaro占8%、Sumitomo占7%、Lumentum占6%，海外厂商仍占据主导。
在光模块封装环节，国内厂商已具备全球份额优势，但上游光芯片——尤其是25G/100G高速EML、DFB芯片——国产化率仍待提升，是产业链自主可控的主要瓶颈。
硅光与光引擎：能否成为突破口
硅光技术路线被视为绕开传统EML、DFB芯片制造难题的潜在方向。天孚通信的高速光引擎主要覆盖硅光和激光芯片两种方案，2021年公司募集资金建设的面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目进展顺利，产品从小批量转入批量生产。
高速光引擎是指在光芯片基础上集成各类光器件，产品集成度和复杂度较之前业务均有明显提升，价值量也随之提升。据长江证券研究所测算，2026年全球光引擎代工市场空间或接近70亿元人民币；其中硅光及CPO方案占比预计从2019年的20%提升至2026年的40%。这一趋势意味着，封装集成环节的价值量正在上升，而国内厂商在该环节的积累，可能成为参与全球分工的切入点。
行业趋势与格局
光器件行业呈现三大发展趋势：攻破高端核心技术、提升核心产品国产化率；提供一站式解决方案、打造平台构筑成本优势；横向拓展第二增长曲线、增加新的盈利点。
市场格局方面，光器件市场充分竞争，各类器件种类繁多、生产厂商多，市场化程度高，各厂商在各自擅长的领域形成特定竞争优势。从需求结构看，2018年中国光器件产品销售额中，TOSA占比约48%、ROSA占比约32%，预计未来仍以这两类产品为主要构成。光器件在光模块成本中占比37%，其国产化水平直接影响整个光模块产业链的自主程度。
常见问题
中国光通信器件国产替代目前最大的短板是什么？
最大短板在上游光芯片环节。25G及以上高速光芯片（EML、DFB）仍较大程度依赖进口，有源光器件领域国内企业主要在中低端细分市场初步具备产能，2020年全球有源光器件产能贡献中光迅仅占3%，与海外头部厂商差距明显。光器件封装制造环节则已具备较强竞争力。
硅光技术能否帮助中国实现光芯片弯道超车？
硅光是一条值得关注的差异化路线。天孚通信的高速光引擎已覆盖硅光和激光芯片两种方案，硅光及CPO方案在全球光引擎市场中的占比预计持续提升。但硅光方案在光引擎整体市场中的规模化替代仍需时间验证，能否实质性缓解高速光芯片的进口依赖，需结合后续量产进展与第三方数据观察。
国内光器件企业在全球市场处于什么位置？
呈“无源强、有源弱”的分化格局。无源光器件方面，中国产能已达国际水平，构成约30%全球销售市场份额，昂纳、光迅均进入全球主要厂商行列；有源光器件方面，国内厂商全球产能贡献仍较低，高端产品竞争力有待提升。整体看，国内企业在一站式解决方案和规模化量产方面已形成一定优势。