中际旭创在Omdia报告中以约10%的份额位居全球光模块市场第二，第四季度市占率一度达到12%，这说明中国企业在光模块封装集成环节已具备全球竞争力。但光通信产业链的国产替代并非单点突破：整机份额领先，并不等同于上游光电芯片、光器件的自主化程度同样到位，后者仍是产业链自主可控的关键变量。

整机集成：国产厂商已进入全球头部梯队

光模块由各种无源器件以及光电芯片组合封装而成，是数据中心互连、5G承载网络和全光接入网络的基础单元，主要完成光电/电光转换功能。在这一中游环节，国内厂商的全球地位相对清晰。

中际旭创定位于高端光模块整体方案解决商，打造了数通和电信市场全系列产品线：数通侧，10G、40G、100G等产品可保证快速量产和高质量交付，400G、800G等高端产品研发技术行业领先；电信侧，通过收购成都储翰，实现固网接入用光电组件、无线接入用光电组件和PON系列光模块产品的量产。公司还在苏州、美国硅谷、新加坡、台湾和泰国等多地设有研发基地、生产基地及销售中心，形成快速交付能力与成本优势。

从行业空间看，Lightcounting预测光模块市场规模未来5年将以CAGR14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。这意味着整机环节的竞争，仍处在需求扩张的通道中。

上游环节：自主化程度是真正的分水岭

光模块由无源器件与光电芯片组合封装，产业链上游的光器件、光电芯片才是国产替代节奏最不均衡的部分。整机份额可以靠封装集成能力、交付能力和成本优势快速建立，但上游核心器件的自主化需要更长的技术积累周期。

在技术演进方向上，硅光与CPO是产业研究重点。硅光技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均有良好表现；CPO则指交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，以降低信号衰减、系统功耗和成本，实现高度集成。中际旭创已开发基于自研硅光芯片的高速模块，多个高速硅光产品导入重点客户，其产业研究院也在进行CPO关键技术预研，并打造先进光子芯片产业化技术平台和2.5D、3D混合封装平台。

这些布局指向的，正是从“封装集成”向“芯片与封装协同”的延伸，也是国产替代能否向产业链更深处推进的观察窗口。

常见问题

中际旭创的全球第二，是否代表光通信产业链已实现自主可控？

不能简单等同。中际旭创在Omdia报告中以2021年约10%的份额位居全球第二，第四季度市占率达12%，反映的是光模块整机集成与交付环节的全球竞争力。而光模块由无源器件与光电芯片组合封装，上游光电芯片、光器件的自主化程度需要单独评估，两者推进节奏并不一致。

国产替代目前在光通信产业链的哪个环节进展更明确？

从可验证的信息看，光模块整机环节的全球地位较为明确，国内主要上市企业包括中际旭创、新易盛、光迅科技等。上游光器件与光电芯片环节，则更多体现为硅光芯片自研、CPO关键技术预研等方向性投入，具体自主化比例与量产覆盖情况，需以各公司公开披露及第三方数据为准。

硅光和CPO对国产替代意味着什么？

硅光基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺开发集成光器件；CPO将交换ASIC芯片与硅光引擎协同封装。两者都指向更高的集成度，也意味着竞争焦点从单一封装环节向芯片设计与封装协同延伸。中际旭创已在硅光模块上实现产品导入，并推进CPO关键技术预研，但相关技术的大规模产业化节奏，仍需持续跟踪。