光引擎封装平台覆盖硅光与激光芯片，光通信核心封装环节的国产替代进程走到哪一步？

光通信核心封装环节的国产替代已从“能力建设”迈入“批量交付”阶段。以天孚通信为代表的光器件平台型厂商，其高速光引擎封装平台已同时覆盖硅光与激光芯片两种主流方案，并实现从样品到批量生产的跨越，标志着国内厂商在光引擎这一高价值封装环节具备了规模化交付能力。

国产封装平台的能力跃升

光器件是光模块的重要组成部分，光器件在光模块的成本中占比37%，是价值量最高的环节。天孚通信以无源光器件起家，目前形成十三条产品线、九大集成解决方案，纵向整合资源打造高速光引擎封装平台。

高速光引擎是指在光芯片基础上集成各类光器件，产品集成度和复杂度较之前业务均有明显提升，因此价值量也有明显提升。天孚通信的高速光引擎主要覆盖硅光芯片集成与激光芯片集成两种方案，2021年公司募集资金建设的面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目进展顺利，产品从小批量转入批量生产。

国产替代的进度与差距

从产业格局看，光通信器件市场呈现充分竞争格局，各类器件种类繁多，生产厂商多，行业的市场化程度高。在产品方面，中国无源光器件产品竞争力相对强，其产能逐渐达到国际水平，构成约30%全球无源光器件销售市场份额；有源光器件产品由于缺少对关键技术掌握与装备生产条件薄弱，在中低端细分市场领域初步具备产能，但还需进一步提升。

国产替代的确定性来源

国产替代的推进有两大确定性支撑：一是行业趋势明确，光器件的发展趋势之一就是攻破高端核心技术，提升核心产品国产化率；二是平台型厂商的竞争优势逐步显现，天孚通信通过多产品线垂直整合，可为客户提供多种整体的解决方案，具备成本优势、人力资源优势、规模化量产优势和客户资源优势。

常见问题

高速光引擎的价值量为什么更高？

高速光引擎是在光芯片基础上集成各类光器件，集成度和复杂度较传统业务明显提升，因此价值量也有明显提升。光器件本身在光模块成本中占比就达到37%，是光模块中价值量最高的组成环节。

国内光器件厂商与国际厂商的差距在哪里？

中国无源光器件产品的竞争力相对较强，产能已达到国际水平；有源光器件则因缺少对关键技术的掌握与装备生产条件薄弱，目前仅在中低端细分市场初步具备产能，高端领域仍需进一步提升。

为什么说天孚通信具备平台型优势？

天孚通信深耕光通信领域多年，形成十三条产品线、九大集成解决方案，业务领域不断扩展，积累了海内外业界主流优质客户。通过无源器件和有源耦合方面的技术沉淀，公司多产品线垂直整合，可为客户提供一站式整体解决方案，提升客户粘性并建立长期稳定的战略合作关系。