叶脊架构升级确实会推动数据中心内部光连接数量增加，进而抬升对中高端光芯片的需求；而算力基础设施政策通过加快数据中心建设、推动网络架构升级和支持国产化，进一步放大了这一需求。 在 AIGC 商业化应用加速落地背景下，算力基础设施的海量增长与升级换代成为趋势，光芯片作为光模块中最核心的器件深度受益。我国算力规模近年保持较高增速，为光通信产业链提供了持续的需求支撑。
政策如何传导到光通信光芯片
算力基础设施建设的推进，首先带来数据中心设备更新与新数据中心落地，直接拉动光模块增量，而光芯片是光模块的核心组成部分，需求随之上升。与此同时，AIGC 的算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，光模块向更高速率演进，推动光芯片技术升级和更新换代。政策对国产化的支持，则与光芯片自主可控导向相呼应——当前各类光芯片国产替代率分化明显，高端光芯片国产替代率仍较低，这既是产业短板，也是国产厂商的成长空间。
叶脊架构为何推高中高端光芯片需求
数据中心网络架构升级导致内部光连接增加，传统三层架构的数据中心正向叶脊架构过渡，这意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，中高端光芯片有望快速放量。从市场规模看，光有源芯片在光芯片市场规模中占比超过90%；相关数据显示，我国光芯片市场规模从 2015 年的 6.49 亿美元上升至 2021 年的 14.97 亿美元，过去 7 年 CAGR 达到 14.94%，并预计到 2026 年扩大至 29.97 亿美元。
| 光芯片分类 | 国产替代率 |
|---|---|
| 10G | 10G VCSEL/EML 等芯片难度较大，不足 40% |
| 25G | 20% |
| 25G 以上 | 5% |
（数据来源：《2022年中国光芯片行业研究报告》）
国产厂商的布局方向
国内光芯片领域上市企业包括源杰科技、博创科技、光迅科技等。其中源杰科技以 IDM 模式深耕光芯片产业，专注于激光器芯片研发生产，主要产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列产品，应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。该公司已建立 IDM 全流程业务体系，拥有覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，并已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。
常见问题
叶脊架构升级对光芯片的具体影响是什么？
数据中心从传统三层架构向叶脊架构过渡，会带来内部光连接数量增加，光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，从而推动中高端光芯片放量。这一趋势与算力基础设施建设带来的高速率、大带宽网络需求方向一致。
政策对光芯片国产化的作用体现在哪里？
政策对算力基础设施和数据中心建设的支持，扩大了光芯片的整体需求；自主可控导向则推动国产替代。目前 10G VCSEL/EML 等芯片国产化率不足 40%，25G 以上光芯片国产化率只有 5%，仍以海外厂商为主，国产替代空间较为明确。
国内光芯片企业主要面向哪些下游？
以源杰科技为例，其产品应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域，客户覆盖海信宽带、中际旭创等主流光模块厂商，并用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商。