从200G到800G的代际切换，技术门槛集中在三条主线：光芯片、DSP与封装耦合。速率每上一级，单通道波特率、器件带宽与信号完整性要求同步抬升，而能同时跨过这三道门槛的厂商有限，壁垒由此形成。据LightCounting预测，200G光模块在2022年有望快速发展，400G价值量随后超过200G并有望在2024年超过100G，800G光模块将在2023—2024年之间开始规模化部署——节奏本身说明，代际窗口留给产业准备的时间并不宽裕。
速率代际的门槛从何而来
光模块由各种无源器件以及光电芯片组合封装，完成光电/电光转换，是数据中心互连、5G承载网络和全光接入网络的基础单元。速率升级意味着单位时间内要承载更多信号，对光芯片的带宽、DSP的处理能力以及封装环节的耦合精度同时提出更高要求，任何一环跟不上，整模块就无法落地。
从产品形态看，800G方案已出现分化：800G QSFP-DD产品组合包括4×100G×2和8×100G两种架构方案，除传统EML设计外，还采取以硅光为基础的方案来满足短距离传输需求。架构与材料路线的可选择性，本身就是技术门槛的体现。
封装与集成：800G之后的竞争焦点
封装环节的演进方向已经明确。CPO指交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。硅光技术则基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。据Yole预测，数据中心市场是硅光技术未来最主要的市场之一，其重要应用场景就是光模块，在2026年将达到4.5亿美金，五年复合增长率为26%。
产业格局与代表性厂商
目前主要上市企业有中际旭创、新易盛、光迅科技等。其中，中际旭创定位于高端光模块整体方案解决商，打造了数通和电信市场全系列产品线；在数通市场，其400G、800G等高端光模块产品研发技术行业领先，部分400G产品已实现量产。据Omdia报告，中际旭创2021年的市场份额位居全球第二，约为10%，其中第四季度的市占率高达12%。在技术储备上，其2021年就开发了基于自研硅光芯片的高速模块，多个高速硅光产品已导入重点客户，预计实现基于硅光子集成技术的100G/400G/800G和1.6T全系列产品量产；同时其产业研究院也在进行CPO关键技术的预研，持续打造先进光子芯片产业化技术平台和2.5D、3D混合封装平台。
常见问题
800G光模块什么时候开始规模化部署？
据LightCounting预测，800G光模块将在2023—2024年之间开始得到规模化部署。目前800G相关产品研发及标准化推进成为业界发展新趋势，国内外多个标准化组织已经竞相开展制定。具体商用节奏仍取决于标准落地与下游数据中心的实际需求。
硅光与CPO分别解决什么问题？
硅光技术利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现；CPO则通过交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，降低信号衰减、系统功耗与成本并实现高度集成。两者都是800G之后产业研究的重点方向。
高速率代际中，厂商的壁垒主要体现在哪里？
壁垒体现在光芯片自研能力、高速封装耦合工艺以及量产交付能力的组合上。以中际旭创为例，其2021年即开发了基于自研硅光芯片的高速模块，并在多地设有研发基地、生产基地及销售中心，以支撑快速交付能力与成本优势。能否把技术储备转化为稳定量产，是代际切换中的关键分水岭。