运营商集采高端路由器与数据中心交换机，标志着光通信技术正从传统分立器件向硅光、CPO（共封装光学）及高速相干技术等新路线加速演进。这些技术路线决定了设备在800G/1.6T时代能否突破速率、功耗与成本的三重瓶颈，也成为厂商在集采中构建竞争壁垒的关键——例如中兴通讯在中国移动高端路由器集采（标包4）中中标份额达50%，在中国联通数据中心交换机集采（标包一）中份额达40.8%，其背后正是对底层光通信技术的持续投入。
技术路线：硅光、相干与CPO的演进方向
当前光模块向800G/1.6T演进，主要技术路线包括硅光集成、薄膜铌酸锂（TFLN）、EML（电吸收调制激光器）等。其中硅光技术通过将光学器件与CMOS工艺结合，有望在规模化后降低制造成本；相干技术则凭借更高的频谱效率和更长传输距离，成为数据中心互联（DCI）长距场景的核心方案。CPO（共封装光学）将光引擎与交换芯片封装在一起，可大幅缩短电信号路径，是降低功耗与成本的关键路径，但目前仍处于产业化早期阶段。
竞争壁垒：底层芯片与系统集成能力
高端路由器和交换机的竞争壁垒体现在芯片设计、光模块封装与系统级优化三个层面。以中兴通讯为例，其长期研发投入占营业收入比例达17.57%，掌握了芯片、数据库、操作系统等底层核心技术，具备业界领先的芯片全流程设计能力。在传输设备领域，公司OTN交叉年度市场份额排名全球前2，200G端口发货量全球前2；在数通设备领域，其核心路由器已服务运营商骨干网超级核心节点并在全国20多个省份规模部署。这些能力使其在运营商集采中持续保持高份额。
常见问题
硅光技术相比传统方案的优势是什么？
硅光技术利用成熟的CMOS制造工艺，理论上可在更大规模生产时降低光模块成本，并提高集成度。但实际商用中仍需解决耦合损耗、温控等工程难题，目前各厂商仍在优化中。
CPO技术何时能大规模商用？
CPO目前处于早期产业化阶段，主要挑战在于散热管理、良率及标准化。预计未来几年内将从超大规模数据中心场景开始逐步渗透，但大规模普及仍需产业链协同突破。
高速相干技术在DCI中的门槛有多高？
相干技术通过复杂的数字信号处理（DSP）实现更高频谱效率和更长传输距离，对芯片设计、算法及系统测试要求极高。这构成了长距DCI市场的核心壁垒，头部厂商通过自研DSP芯片和光模块来保持竞争力。